何怡璇／綜合外電 據美國科學雜志Popular Science報導，IBM研究人員積極開發(fā)新的IC設計途徑，已成功打造出以光學連結傳輸資訊的晶片，尺寸再創(chuàng)同類晶片的最小紀錄，業(yè)者現(xiàn)擬將該款晶片應用在超級電腦之中，意圖大舉提升超級電腦的運算速度。據報導，IBM開發(fā)的新款晶片，大部分所使用的元件與當前一般市面上的晶片別無二致，晶片上用于傳輸資訊的元件，亦為實際進行運算的部分，仍依賴電子在半導體閘極中進行移動。然該款晶片與一般晶片最大的不同，即在于使用的光學互連技術。一般晶片采用電子傳輸，然傳輸速度會因連結過熱導致傳輸速度顯著放緩，甚至導致運算錯誤。而IBM使用光學連結技術，則可將資訊快速傳輸至晶片各個區(qū)域，此外光連結技術還有另一個優(yōu)點，便是可在光波中蘊藏大量訊息，傳遞過程亦不易造成訊息流失。研究人員現(xiàn)在期望能將高速傳輸光連結技術應用在超級電腦中，將運算速度一舉提升至每秒百萬兆次(exascale)，較當前最快的運算系統(tǒng)快上1,000倍。IBM工程師Will Green指出，除了傳輸速度快、內藏資訊更為廣大外，光連結技術的耗能亦較傳統(tǒng)晶片為少，可降低運算成本。鑑于超級電腦運算時，耗電量動輒上探百? U瓦(MWp)，該款晶片節(jié)省能耗的特性特別具有意義。IBM當前正著手打造原型晶片，并表示商業(yè)化晶片可望于2018年現(xiàn)身在超級電腦中。