根據(jù)媒體報導，日本最大整合元件制造廠（IDM）Renesas電子表示，受日本大地震影響，Ren
esas電子的7座工廠停工，1座工廠因限電而停工，換算已影響到46萬片8寸約當晶圓的產(chǎn)能損
失，占Renesas總產(chǎn)能的一半，雖然包括山形縣鶴岡工廠在內的5座廠已開始復工，但Renesas
最主要的生產(chǎn)重鎮(zhèn)茨城縣日立中市的那珂12寸廠，可能要停工至2011年7月后才會重啟生產(chǎn)。
據(jù)了解，Renesas那珂廠占Renesas電子的總產(chǎn)能約15%，3月～5月已接的訂單中，若將庫存及
已釋出至封測廠的晶片加總計算，只能滿足7成左右的需求。因此，Renesas已啟動應變計劃，
包括將部份訂單移轉到不受影響的四國或九州工廠中生產(chǎn)，并將擴大委外代工。

Renesas透露，汽車電子使用的MCU晶片，將交給美國GlobalFoundries代工，至于Renesas為N
TT DoCoMo等生產(chǎn)的手機通訊晶片，則會全數(shù)委由臺積電代工生產(chǎn)。推估每一季可為臺積電帶
來1.2億～1.5億美元營收。此外，Renesas為蘋果iPhone4及iPad2生產(chǎn)的LCD驅動IC，晶圓代工
訂單由力晶拿下，封測訂單則會交給頎邦。

Renesas電子是全球汽車電子微控制器（MCU）最大供應商，同時也是Sony、Fujitzu、Toshib
a、NTT DoCoMo等日本系統(tǒng)大廠最主要類比IC及系統(tǒng)單晶片（SoC）供應商。此次日本關東及東
北大地震，并已導致日本當?shù)仄?、?shù)位家電、數(shù)位相機、手機等生產(chǎn)鏈出現(xiàn)斷鏈危機。