EE Times 25日?qǐng)?bào)導(dǎo)，匯豐銀行(HSBC)分析師Steven Pelayo發(fā)表研究報(bào)告指出，在調(diào)查過(guò)多家IC設(shè)計(jì)商、通路商、整合元件制造廠(IDM)以及封測(cè)廠后發(fā)現(xiàn)，日本強(qiáng)震過(guò)后有急單涌入的情況，這顯然是供應(yīng)鏈?zhǔn)軘_風(fēng)險(xiǎn)上升、晶片制造商趕忙囤貨所導(dǎo)致。

Pelayo指出，該證券原先預(yù)期產(chǎn)業(yè)要花較久的時(shí)間才能復(fù)蘇，主因電力穩(wěn)定度、物流問(wèn)題以及人力資本等因素難測(cè)，同時(shí)又面臨潛在的原料供應(yīng)吃緊問(wèn)題(例如矽晶圓、BT樹脂、電容器/離散元件、光學(xué)膜等)。

他表示，該證券原先認(rèn)為產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇時(shí)間拉長(zhǎng)將令庫(kù)存下降，進(jìn)而帶動(dòng)2011年下半年的庫(kù)存重建需求。不過(guò)，最近急單涌現(xiàn)雖對(duì)短期有利，但卻令該證券擔(dān)憂，庫(kù)存在連續(xù)5季攀高之后將持續(xù)上升。此外，若地震對(duì)產(chǎn)業(yè)的沖擊較市場(chǎng)預(yù)期輕微，則下半年恐將引發(fā)訂單遭取消、供給過(guò)剩的現(xiàn)象。