全球最大封裝基板用BT樹脂供應(yīng)商三菱瓦斯化學(xué) ( Mitsubishi Gas Chemical，MGC)因日本311強震廠房停工，分析師表示，BT廣泛使用在手機芯片里面，將沖擊賽靈思（Xilinx）、阿爾特拉（Altera）、高通（Qualcomm）等通訊芯片大廠營運，代工廠臺積電（2330）第二季訂單再添變量。

日本三菱瓦斯化學(xué)是全球最大封裝用BT樹脂基板供應(yīng)商，該公司位于福島與茨城的兩座廠房，因地震造成的部分設(shè)備與建筑損壞而停工，由于目前仍然輪流停電，可能會影響未來生產(chǎn)線的營運。

日本野村證分析師的最新報告指出，三菱瓦斯化學(xué)停工的兩座廠房，產(chǎn)能幾乎占據(jù)百分之百的全球市場，雖然不是所有IC都會用到BT樹脂，但這種材料廣泛應(yīng)用在手機芯片中。

外資FBR Capital Markets更指出，BT樹脂供應(yīng)短缺可能會沖擊可程序化邏輯供應(yīng)商如賽靈思與阿爾特拉，以及手機芯片大廠高通。

代工業(yè)者表示，BT樹脂使用在通訊芯片的目的是漏電性低，以高通來說，該公司雖透過公開聲明，強調(diào)公司有備用的BT 樹脂庫存，短期內(nèi)會調(diào)整材料使用組合，以因應(yīng)BT樹脂供應(yīng)短缺的問題，市場仍密切注意三菱瓦斯化學(xué)帶來中長期的供應(yīng)問題。

根據(jù)野村證券調(diào)查，國內(nèi)手機芯片第一大廠聯(lián)發(fā)科（2454）的芯片封裝并未使用BT樹脂，但聯(lián)發(fā)科競爭對手展訊則有使用BT樹脂，兩家公司也在臺積電投片。

日本當(dāng)?shù)仡檰柟靖J(rèn)為，芯片供應(yīng)商手上都會有一些BT樹脂的庫存，但這些庫存量可能不足以因應(yīng)可能的供應(yīng)。

法人表示，此次因三菱氣體化學(xué)停工，臺積電客戶來料供應(yīng)一旦短缺，也可能使臺積電訂單再受沖擊。