市場分析師指出，日本大地震對半導體產業(yè)可能造成的最大沖擊，是一種晶片封裝制程用的環(huán)氧樹脂(epoxy resin)──也就是俗稱的 BT 樹脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕會面臨供應短缺問題。

市場研究機構FBR Capital Markets的分析師Craig Berger表示，目前后段封測業(yè)者運用在塑膠球柵陣列(plastic ball grid array)等多種晶片封裝基板的BT樹脂，幾乎全部是來自日本制造商三菱氣體化學(Mitsubishi Gas Chemical，MGC)；MGC在3月14日指出，該公司旗下分別位于福島與茨城的兩座廠房，因為地震造成的部分設備與建筑損壞而停工，而災區(qū)目前輪流停電的政策，可能會影響未來MGC生產線的營運，甚至包括那些未在地震中受損的據(jù)點。

日本野村證券(Nomura Securities)分析師Shigeki Matsumoto的最新報告則指出，停工的兩座MGC廠房，其BT樹脂產能幾乎占據(jù)百分之百的全球市場：“這是一個很不幸的巧合，全球九成到百分之百的BT樹脂制造，就集中在日本東北部。”該報告補充，雖然不是所有的IC都會用到BT樹脂，但這種材料廣泛應用在手機晶片中。

FBR Capital Markets的Berger也指出，BT樹脂供應短缺可能會沖擊可程式化邏輯供應商如Xilinx與Altera，還有手機晶片大廠Qualcomm。不過在上周，Qualcomm有發(fā)表聲明指出，目前未見到日本震災對其晶片供應鏈產生沖擊，該公司有備用的BT樹脂庫存，短期內也會調整材料使用組合，以因應BT樹脂供應短缺的問題。根據(jù)Qualcomm表示，該公司的晶片封裝不是采用BT樹脂，就是環(huán)氧類的復合材料。

野村證券的Matsumoto表示：“有很多非日本供應商準備推出取代BT樹脂的產品，但是否能及時達到媲美BT的水準還不確定?！?br>
技術顧問公司TechSearch International 的創(chuàng)辦人暨總裁Jan Vardaman 指出，日立化學(Hitachi Chemical)有制造另一種樹脂MCL-E-679，已經獲得少數(shù)供應商的合格采用；但她也強調，目前尚未確認該種樹脂的生產是否也受到日本地震沖擊，因為日立也有不少制造據(jù)點在強震中受損，目前尚未復工。

“總之產業(yè)界尚未能找到一種合格的、供應無虞的替代材料，能在短期內因應BT樹脂缺貨問題；”Vardaman表示，無論日本業(yè)者的廠房硬體設施是否損害，目前災區(qū)的電力供應也不知何時才會恢復穩(wěn)定。她指出，晶片供應商手上都會有一些 BT樹脂的庫存，但她個人并不認為那些庫存量足以因應可能的供應短缺。

野村證券的Matsumoto則指出，據(jù)了解聯(lián)發(fā)科(MediaTek)的晶片封裝并未使用BT樹脂，但展訊(Spreadtrum Communications)有，還有德州儀器(TI)。FBR Capital Markets的Berger表示，有采用BT樹脂的后段封測業(yè)者，包括日月光(ASE)、矽品精密(Siliconware Precision Industries)以及Amkor Technology。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： Update: Analysts fear shortage of key resin，by Dylan McGrath)