《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，美銀美林表示，矽晶圓產(chǎn)能的供應(yīng)，在日本掌握 60-70% 矽晶圓產(chǎn)能恐將斷炊的情況下，5月將爆搶料大戰(zhàn)，這能夠決定半導(dǎo)體業(yè)的Q2營(yíng)收。

若日本難以在震后2 個(gè)月內(nèi)恢復(fù)矽晶圓即時(shí)供貨，將牽動(dòng)半導(dǎo)體大廠營(yíng)收。

美銀美林證券全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究部主管何浩銘昨(15)日指出，由于多數(shù)半導(dǎo)體商手中晶圓庫(kù)存達(dá)2-3周，若再加上新竹代理商與晶圓制造商的 2 周，料源將保持 4-5 周，以臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，手中就握有約30天的凈庫(kù)存。

何浩銘最擔(dān)心的反而是NAND flash的缺貨問(wèn)題。由于智慧型手機(jī)與平板電腦多采用 NAND flash，一但供貨出狀況，對(duì)上述 2 產(chǎn)品的影響在所難免。