中芯國際集成電路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp., SMI, 簡稱：中芯國際)周二稱，公司計劃在2011-2015年期間實現(xiàn)25%的年均收入增長率，并將擴大生產以滿足強勁的需求。

在虧損數(shù)年后，中芯國際去年第二、第三及第四財季實現(xiàn)了凈利潤。但就生產技術與規(guī)模而言，該公司仍遠落后于競爭對手臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 簡稱：臺積電)及聯(lián)華電子(United Microelectronics Co., UMC)。

中芯國際首席執(zhí)行長王寧國(David Wang)在一個新聞發(fā)布會上稱，預計到2015年，公司收入將達到50億美元，12英寸芯片產量將提高至200萬單位。

王寧國表示，中芯國際今年的工作重點是將其北京工廠的產能從目前的每月23,500單位提高至35,000-40,000單位。

王寧國表示，中芯國際計劃進行技術升級，以使北京工廠在2013-2014年能運用32及28納米生產技術。

該公司董事長江上舟稱，中芯國際未來五年間需要大約120億美元的資金，以支持公司的快速增長。

江上舟透露，資金的一個主要來源可能是向投資者增發(fā)股票；并稱，希望該公司能夠引入實力更強的戰(zhàn)略投資者。

王寧國還表示，截至目前，日本地震尚未對公司業(yè)務造成影響，但公司將密切關注日本的形勢。