中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp., SMI, 簡(jiǎn)稱：中芯國(guó)際)周二稱，公司計(jì)劃在2011-2015年期間實(shí)現(xiàn)25%的年均收入增長(zhǎng)率，并將擴(kuò)大生產(chǎn)以滿足強(qiáng)勁的需求。

在虧損數(shù)年后，中芯國(guó)際去年第二、第三及第四財(cái)季實(shí)現(xiàn)了凈利潤(rùn)。但就生產(chǎn)技術(shù)與規(guī)模而言，該公司仍遠(yuǎn)落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電)及聯(lián)華電子(United Microelectronics Co., UMC)。

中芯國(guó)際首席執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)(David Wang)在一個(gè)新聞發(fā)布會(huì)上稱，預(yù)計(jì)到2015年，公司收入將達(dá)到50億美元，12英寸芯片產(chǎn)量將提高至200萬單位。

王寧國(guó)表示，中芯國(guó)際今年的工作重點(diǎn)是將其北京工廠的產(chǎn)能從目前的每月23,500單位提高至35,000-40,000單位。

王寧國(guó)表示，中芯國(guó)際計(jì)劃進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，以使北京工廠在2013-2014年能運(yùn)用32及28納米生產(chǎn)技術(shù)。

該公司董事長(zhǎng)江上舟稱，中芯國(guó)際未來五年間需要大約120億美元的資金，以支持公司的快速增長(zhǎng)。

江上舟透露，資金的一個(gè)主要來源可能是向投資者增發(fā)股票；并稱，希望該公司能夠引入實(shí)力更強(qiáng)的戰(zhàn)略投資者。

王寧國(guó)還表示，截至目前，日本地震尚未對(duì)公司業(yè)務(wù)造成影響，但公司將密切關(guān)注日本的形勢(shì)。