“半導(dǎo)體行業(yè)的IDM大多已結(jié)束對(duì)300mm生產(chǎn)線及200mm生產(chǎn)線的設(shè)備投資。成本效率占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的代工企業(yè)的200mm生產(chǎn)線將會(huì)大顯身手”（美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司高級(jí)副總裁、新加坡200mm BU總經(jīng)理Raj Kumar）。據(jù)悉，GLOBALFOUNDRIES公司已著手強(qiáng)化采用200mm生產(chǎn)線的代工業(yè)務(wù)。其中的一個(gè)支柱業(yè)務(wù)是MEMS元件的代工。此前，該公司已于2010年10～12月建成了利用200mm生產(chǎn)線制造MEMS元件的體制。據(jù)該公司介紹，目前已獲得很多客戶，將于2011年下半年開始少量生產(chǎn)。

據(jù)GLOBALFOUNDRIES介紹：“目前，MEMS元件總供貨量的70％是由150mm生產(chǎn)線制造的”（Kumar）。這些元件大多只支持0.35μm等老技術(shù)工藝。原因是MEMS元件大多是由IDM利用自家工廠制造的，并且這些工廠很多一直未對(duì)10～15年前建成的生產(chǎn)線進(jìn)行大口徑化和微細(xì)化改進(jìn)。因此，“我們支持0.11μm工藝的200mm生產(chǎn)線在制造成本上占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)”（Kumar）。

在這種背景下，預(yù)計(jì)今后MEMS元件制造的主角將由IDM轉(zhuǎn)向代工企業(yè)。該公司的目標(biāo)是抓住商機(jī)，“到2015年成為MEMS代工的領(lǐng)軍企業(yè)”（Kumar）。據(jù)介紹，現(xiàn)在有能力從事MEMS元件代工生產(chǎn)的代工企業(yè)有3～4家。其中，從技術(shù)開發(fā)能力和客戶IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）保護(hù)能力等方面來看，該公司和臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）最為出色。

GLOBALFOUNDRIES公司目前已啟動(dòng)五條200mm生產(chǎn)線，用于代工生產(chǎn)以模擬IC為中心的非尖端產(chǎn)品。五條生產(chǎn)線均為2010年與該公司進(jìn)行業(yè)務(wù)整合的新加坡特許半導(dǎo)體制造有限公司（CharteredSemiconductor Manufacturing Ltd.）在當(dāng)?shù)氐纳a(chǎn)線。據(jù)介紹，現(xiàn)在該公司總銷售額的約1/3是由這些生產(chǎn)線創(chuàng)造的。該公司計(jì)劃2011年投入54億美元進(jìn)行設(shè)備投資，投資額是上年的2倍。其中大部分將用于300mm生產(chǎn)線，不過“對(duì)200mm生產(chǎn)線也將繼續(xù)進(jìn)行積極投資”（Kumar）。目前，200mm生產(chǎn)線的合計(jì)生產(chǎn)能力為220萬塊/年。計(jì)劃“今后1年內(nèi)提高15～20％”（Kumar）。（記者：大下 淳一）