Intel首席財(cái)務(wù)官Stacy Smith近日表示：“為了支撐核心業(yè)務(wù)的強(qiáng)勢增長，以及圖形晶體管轉(zhuǎn)向新工藝，我們預(yù)計(jì)建設(shè)、裝備22nm工藝工廠的資本支出將增加到90億美元?！?/p>

在此之前，Intel曾宣布升級半導(dǎo)體制造技術(shù)。在美國俄勒岡州興建新研發(fā)中心Fab D1X，同時(shí)將亞利桑那州Fab 12、Fab 32與俄勒岡州Fab D1C、Fab D1D全面升級到22nm工藝，總投資60-80億美元。

Intel CEO 保羅·歐德寧也指出，22nm新工藝的市場機(jī)遇非常廣闊，因此增加了投資力度，配套工廠也從三座增至四座，而且22nm不但是PC和服務(wù)器領(lǐng)域的基石，還將大規(guī)模用于Atom SoC、智能手機(jī)、平板機(jī)、智能電視和其他嵌入式設(shè)備。按照Intel的說法，22nm工藝首批產(chǎn)品仍將用于主流處理器(Ivy Bridge)。