2010年，剛從雷曼事件中脫身的半導(dǎo)體市場(chǎng)便呈現(xiàn)出了比以往更為繁盛的景象。特別是在作為成長(zhǎng)領(lǐng)域的硅代工市場(chǎng)中，全球最大的硅代工廠商臺(tái)積電公司（TSMC）構(gòu)建出一套堅(jiān)如磐石的體制。與此同時(shí)也出現(xiàn)了向TSMC發(fā)起挑戰(zhàn)的新挑戰(zhàn)者。他們就是通過(guò)企業(yè)整合很快發(fā)展為業(yè)界第二大企業(yè)的美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司，以及新進(jìn)入硅代工市場(chǎng)的全球最大內(nèi)存廠商韓國(guó)三星電子。面對(duì)這一狀況，TSMC開(kāi)始進(jìn)行果斷的設(shè)備投資和積極的技術(shù)開(kāi)發(fā)，試圖與這兩個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開(kāi)距離。另外除了硅代工這一現(xiàn)有領(lǐng)域之外，TSMC又開(kāi)始進(jìn)軍太陽(yáng)能電池和LED等新領(lǐng)域。預(yù)計(jì)到2011年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)將進(jìn)入發(fā)展停滯期，到時(shí)候在硅代工業(yè)界將極有可能展開(kāi)殘酷競(jìng)爭(zhēng)。

2010年全球的半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出一片繁榮景象。雖然2010年10月的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額（3個(gè)月的移動(dòng)平均值）與9月相比略有下滑，但之前六個(gè)月卻連續(xù)刷新歷史最高紀(jì)錄。其中硅代工這一成長(zhǎng)領(lǐng)域的增長(zhǎng)率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)率。硅代工企業(yè)的產(chǎn)量在半導(dǎo)體總產(chǎn)量中所占的比例也逐年增高，最近已經(jīng)超過(guò)了20％。另外預(yù)計(jì)2014年之前的年平均增長(zhǎng)率將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)10％，2014年的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到400億美元以上。

而在這樣一個(gè)硅代工市場(chǎng)上占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的正是TSMC。該公司的目標(biāo)是在銷(xiāo)售額方面要與排名第二的廠商拉開(kāi)3倍以上的差距，在設(shè)備投資額方面也要與排名第二的公司拉開(kāi)2倍以上的差距。順帶說(shuō)一下，TSMC在2010年的銷(xiāo)售額即使從整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)看，也僅次于位居排行榜第一位的美國(guó)英特爾公司和第2位的韓國(guó)三星電子。

近幾年在硅代工行業(yè)中，TSMC排名第一，臺(tái)灣聯(lián)華電子（UMC）位居第二，新加坡特許半導(dǎo)體（CSM）位居第三的排名已經(jīng)持續(xù)了很長(zhǎng)時(shí)間。不過(guò)，2010年硅代工市場(chǎng)上卻突然出現(xiàn)了向穩(wěn)居榜首的TSMC發(fā)起挑戰(zhàn)的新競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這就是GLOBALFOUNDRIES公司和三星電子。

GLOBALFOUNDRIES公司是借助充足的石油資金，2009年由AMD的制造部門(mén)從公司本體剝離后成立的企業(yè)，之后又在2010年初與CSM進(jìn)行了經(jīng)營(yíng)合并。2010年其銷(xiāo)售額與業(yè)界排名第二的UMC并駕齊驅(qū)，設(shè)備投資額為27億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)UMC。同時(shí)該公司還決定在美國(guó)紐約州新設(shè)量產(chǎn)生產(chǎn)線，在微細(xì)化方面還確立了2012年下半年實(shí)現(xiàn)22～20nm工藝量產(chǎn)的目標(biāo)等，伺機(jī)成為業(yè)界的領(lǐng)跑者。在技術(shù)方面仍維持著與AMD的合作關(guān)系，同時(shí)也繼續(xù)使用著工藝開(kāi)發(fā)能力頗受好評(píng)的美國(guó)IBM和CSM共同開(kāi)發(fā)的技術(shù)資產(chǎn)等。

三星電子是眾所周知在半導(dǎo)體業(yè)界排名第二、內(nèi)存領(lǐng)域排名第一的半導(dǎo)體廠商。當(dāng)初該公司以擴(kuò)大邏輯IC業(yè)務(wù)為目標(biāo)，正式進(jìn)入了硅代工市場(chǎng)。雖然在硅代工市場(chǎng)的經(jīng)驗(yàn)方面，TSMC占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，但是在整個(gè)公司的設(shè)備投資能力和技術(shù)開(kāi)發(fā)能力方面，三星電子凌駕于TSMC之上。

可以說(shuō)在投資能力和技術(shù)開(kāi)發(fā)能力方面，GLOBALFOUNDRIES和三星電子是TSMC至今為止從未遇到過(guò)的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。另外，這兩家公司還與IBM、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）等四家公司共同實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)生產(chǎn)線工藝的通用化，用戶可以把面向這四家中任意一家公司的量產(chǎn)生產(chǎn)線設(shè)計(jì)的芯片放到其他三家公司的量產(chǎn)生產(chǎn)線上進(jìn)行生產(chǎn)。

面對(duì)如此強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的出現(xiàn)，TSMC正在通過(guò)加速進(jìn)行比以前更為積極果斷的設(shè)備投資和技術(shù)開(kāi)發(fā)來(lái)甩掉競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。設(shè)備投資方面，2010年斥資58億美元，開(kāi)始同時(shí)進(jìn)行第12工廠第5期廠房的啟動(dòng)和擴(kuò)建、第14工廠第4期無(wú)塵室的內(nèi)裝、第15工廠的廠房建設(shè)等三大300mm晶圓量產(chǎn)生產(chǎn)線的擴(kuò)張和建設(shè)。另外在技術(shù)開(kāi)發(fā)方面還跳過(guò)22nm工藝節(jié)點(diǎn)直接使用20nm工藝，進(jìn)一步推動(dòng)了微細(xì)化的發(fā)展，同時(shí)在用于該領(lǐng)域的曝光裝置方面，也已經(jīng)做好了導(dǎo)入EUV（extrme ultraviolet）曝光裝置和EB曝光裝置等的準(zhǔn)備。

另外，TSMC除了硅代工這一現(xiàn)有領(lǐng)域之外，還開(kāi)始向太陽(yáng)能電池和LED等新領(lǐng)域進(jìn)軍。太陽(yáng)能電池方面，與從事薄膜類(lèi)太陽(yáng)能電池模塊的美國(guó)Stion公司就技術(shù)提供、產(chǎn)品供應(yīng)和共同開(kāi)發(fā)達(dá)成了一致。LED方面，TSMC宣布“將于2011年進(jìn)入LED市場(chǎng)”（該公司新業(yè)務(wù)總裁蔡力行）。為此，該公司目前正在建設(shè)研究開(kāi)發(fā)中心和200mm晶圓量產(chǎn)生產(chǎn)線，并將于2011年第一季度（2011年1～3月）開(kāi)始進(jìn)行量產(chǎn)。（記者：長(zhǎng)廣 恭明）