今年全球前十大晶圓代工大中華占4席
[導(dǎo)讀]根據(jù)DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析， 2010年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)以全年?duì)I收132.3億美元與38.6億美元，分別拿下第一名與第二名，中芯(SMIC)則以15.5億美元全年?duì)I收，居于第四
根據(jù)DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析， 2010年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)以全年?duì)I收132.3億美元與38.6億美元，分別拿下第一名與第二名，中芯(SMIC)則以15.5億美元全年?duì)I收，居于第四名位置。至于臺(tái)積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)(Vanguard International Semiconductor)則以5億美元全年?duì)I收，亦擠身于全球前十大晶圓代工廠商之列。
柴煥欣說(shuō)明， 2010年全球前十大晶圓代工廠排名中，大中華地區(qū)即占4席，而大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠，在 2010年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)合計(jì)市占率高達(dá)73%，亦突顯出大中華地區(qū)在晶圓代工產(chǎn)業(yè)地位之重要性。
然而， GlobalFoundries 挾中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)雄厚資金，除購(gòu)并全球第三大晶圓代工廠特許半導(dǎo)體(Chartered)外，還于美國(guó)紐約州興建第三座 12寸晶圓廠Fab-8，生產(chǎn)制程更從28nm起跳，目標(biāo)就是希望超越臺(tái)積電，成為全球最大晶圓代工廠。GlobalFoundries加入競(jìng)爭(zhēng)，掀起晶圓代工產(chǎn)業(yè)新一波12寸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充競(jìng)賽。
包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等晶圓代工廠于2010年皆相繼調(diào)高資本支出金額，柴煥欣分析，除加快 12寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充腳步外，為爭(zhēng)取更廣大訂單機(jī)會(huì)，亦為掌握整合元件廠(IDM)訂單擴(kuò)大委外代工的趨勢(shì)，提高45/40nm及其以下先進(jìn)制程產(chǎn)出比重，購(gòu)置浸潤(rùn)式機(jī)臺(tái)亦是資本支出另一個(gè)重要方向。
在大中華地區(qū)主要晶圓代工廠投入 12寸晶圓與先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)充的同時(shí)，展望 2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣，在 2010年下半客戶端庫(kù)存調(diào)整后，DIGITIMES Research預(yù)期 2011年依然會(huì)延續(xù)景氣成長(zhǎng)的方向前進(jìn)，但歷經(jīng)2009年下半以來(lái)高成長(zhǎng)期后，2011年將會(huì)成長(zhǎng)趨緩，回歸至穩(wěn)定成長(zhǎng)的軌跡。
需求成長(zhǎng)幅度預(yù)估供給相當(dāng)，柴煥欣預(yù)估2011年大中華地區(qū)前四大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收年成長(zhǎng)率將達(dá)9.4%，但在12寸晶圓產(chǎn)能與45/40nm及其以下先進(jìn)制程良率與研發(fā)進(jìn)度擁有優(yōu)勢(shì)的臺(tái)積電，全球市占率版圖將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)張。
柴煥欣說(shuō)明， 2010年全球前十大晶圓代工廠排名中，大中華地區(qū)即占4席，而大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠，在 2010年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)合計(jì)市占率高達(dá)73%，亦突顯出大中華地區(qū)在晶圓代工產(chǎn)業(yè)地位之重要性。
然而， GlobalFoundries 挾中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)雄厚資金，除購(gòu)并全球第三大晶圓代工廠特許半導(dǎo)體(Chartered)外，還于美國(guó)紐約州興建第三座 12寸晶圓廠Fab-8，生產(chǎn)制程更從28nm起跳，目標(biāo)就是希望超越臺(tái)積電，成為全球最大晶圓代工廠。GlobalFoundries加入競(jìng)爭(zhēng)，掀起晶圓代工產(chǎn)業(yè)新一波12寸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充競(jìng)賽。
包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等晶圓代工廠于2010年皆相繼調(diào)高資本支出金額，柴煥欣分析，除加快 12寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充腳步外，為爭(zhēng)取更廣大訂單機(jī)會(huì)，亦為掌握整合元件廠(IDM)訂單擴(kuò)大委外代工的趨勢(shì)，提高45/40nm及其以下先進(jìn)制程產(chǎn)出比重，購(gòu)置浸潤(rùn)式機(jī)臺(tái)亦是資本支出另一個(gè)重要方向。
在大中華地區(qū)主要晶圓代工廠投入 12寸晶圓與先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)充的同時(shí)，展望 2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣，在 2010年下半客戶端庫(kù)存調(diào)整后，DIGITIMES Research預(yù)期 2011年依然會(huì)延續(xù)景氣成長(zhǎng)的方向前進(jìn)，但歷經(jīng)2009年下半以來(lái)高成長(zhǎng)期后，2011年將會(huì)成長(zhǎng)趨緩，回歸至穩(wěn)定成長(zhǎng)的軌跡。
需求成長(zhǎng)幅度預(yù)估供給相當(dāng)，柴煥欣預(yù)估2011年大中華地區(qū)前四大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收年成長(zhǎng)率將達(dá)9.4%，但在12寸晶圓產(chǎn)能與45/40nm及其以下先進(jìn)制程良率與研發(fā)進(jìn)度擁有優(yōu)勢(shì)的臺(tái)積電，全球市占率版圖將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)張。
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