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蝕刻技術(shù)再創(chuàng)新　應(yīng)材新系統(tǒng)更快速、更環(huán)保

時間：2010-12-01 03:16:00

關(guān)鍵字： CE 半導(dǎo)體 AN 晶圓

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[導(dǎo)讀]應(yīng)用材料(Applied Materials)日前推出一款 Applied Centris AdvantEdge Mesa 蝕刻系統(tǒng)，這是一種新的智能平臺結(jié)構(gòu)，它讓繁復(fù)且微縮的芯片設(shè)計(jì)更可行，適用于先進(jìn)內(nèi)存和邏輯芯片制造。應(yīng)材表示，智能化系統(tǒng)讓每片晶

應(yīng)用材料(Applied Materials)日前推出一款 Applied Centris AdvantEdge Mesa 蝕刻系統(tǒng)，這是一種新的智能平臺結(jié)構(gòu)，它讓繁復(fù)且微縮的芯片設(shè)計(jì)更可行，適用于先進(jìn)內(nèi)存和邏輯芯片制造。應(yīng)材表示，智能化系統(tǒng)讓每片晶圓均勻度達(dá)埃(angstrom)等級，與現(xiàn)有的其他半導(dǎo)體蝕刻系統(tǒng)相比，速度提高了2倍，操作成本最多減少30%。

Centris 系統(tǒng)具備8個制程反應(yīng)室，包含6個蝕刻制程反應(yīng)室和2個電漿清洗制程反應(yīng)室。這讓系統(tǒng)每小時都能處理180片晶圓，促使單片晶圓的成本最多可減少30%。持有專利的系統(tǒng)智能軟件保證每個反應(yīng)室的每項(xiàng)制程能精確對準(zhǔn)，讓每片晶圓皆具埃等級的均勻度，是未來極復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)若要達(dá)成高良率不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。

應(yīng)用材料公司副總裁暨蝕刻事業(yè)處總經(jīng)理葉怡利表示：「半導(dǎo)體蝕刻是業(yè)界發(fā)展最快的市場之一，而新的Centris系統(tǒng)將改變半導(dǎo)體蝕刻的游戲規(guī)則，因?yàn)橹圃煜冗M(jìn)微芯片的極小電路，仰賴著越來越多關(guān)鍵的蝕刻步驟。我們將新的Centris平臺，與世界級的AdvantEdge Mesa技術(shù)結(jié)合所帶來的成果，正好說明我們以客戶為導(dǎo)向的產(chǎn)品創(chuàng)意，是推動應(yīng)用材料公司朝向多種蝕刻市場應(yīng)用發(fā)展的動力?！?br>
應(yīng)用材料進(jìn)一步指出， Centris AdvantEdge 蝕刻系統(tǒng)也成為綠色制程的開路先鋒。與市場現(xiàn)有的半導(dǎo)體蝕刻系統(tǒng)相比， Centris系統(tǒng)每年基本上所節(jié)省的電力、水和天然氣消耗，相等于600,000磅的二氧化碳排放量。Centris系統(tǒng)可以協(xié)助半導(dǎo)體廠降低營運(yùn)成本，并支持永續(xù)量產(chǎn)方案。

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