編者點評：在王寧國領導下的中芯國際取得連續(xù)兩個季度（Q2與Q3）的盈利，由此增強了中芯自己上上下下的信心，同時給中國的半導體業(yè)發(fā)展“十二五規(guī)劃”的制訂打了一劑強心劑。正如王寧國自述取得這樣的好成績,有幾個方面的因素,如全球代工形勢好；中芯已提前折舊，導致毛利率提升,顯然65納米的比重己從Q2的占3.7％提升至Q3的占7.1％，也是個關鍵。未來中芯國際能持續(xù)保持盈利是眾人所望,也是中國半導體業(yè)在十二五開局的一個重要風向標。

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·本土企業(yè)的弱小對代工企業(yè)提出了更高的要求，中芯國際要跟中國半導體產業(yè)共同成長。

·中芯國際將從5個方面入手實現(xiàn)持續(xù)性的贏利。

從全球前十大半導體供應商的市場區(qū)域分布來看，這些公司總銷售額的50%以上來自亞太區(qū)，而亞太區(qū)市場的重點就在中國。2000年，中國集成電路市場規(guī)模為144億美元，僅占全球市場的6.7%；2005年，中國集成電路市場規(guī)模已占全球市場的24%，達到611億美元；2010年，中國集成電路市場規(guī)模將達到994億美元，占全球市場的32%；預計到2015年，中國集成電路市場規(guī)模將達到1363億美元，占全球市場的35%。我們知道，集成電路的英文縮寫是“IC”，今天我們可以給“IC”賦予新的含義，就是“InChina”(在中國)。

當前，中國集成電路設計企業(yè)仍然相對弱小，2009年，中國最大的IC設計企業(yè)的銷售收入僅為全球第10位IC設計企業(yè)銷售收入的1/5，更是全球首位的IC設計企業(yè)的1/40。本土企業(yè)的弱小對代工企業(yè)提出了更高的要求，這也是中芯國際為什么要跟中國半導體產業(yè)共同成長的原因。

不過，中國集成電路設計業(yè)正在快速成長，2001年到2009年，中國IC設計業(yè)的年復合增長率為38%。2009年，中國IC設計公司的營收增長為15%，而全球IC產業(yè)營收同期則下降了11%，中國集成電路設計業(yè)有很光明的未來。

中芯國際的使命一方面是要持續(xù)成長，成為具備國際競爭力的中國集成電路芯片加工制造公司；另一方面是要促進中國半導體業(yè)的發(fā)展。我們不僅要支持中國的集成電路設計公司，而且要支持中國的設備制造商和原材料供應商。

盡管中芯國際在今年第三季度實現(xiàn)了贏利，但我們仍然如履薄冰，因為我們必須持續(xù)贏利。為了實現(xiàn)持續(xù)性的贏利，中芯國際將從提升領導力、優(yōu)化產品組合、強化運營效率、加大科技投入和擴大產能績效5個方面入手。

在進入0.13微米節(jié)點的時候，也就是在中芯國際上市前后，我們跟世界最先進的企業(yè)只有兩年的差距，當時還能實現(xiàn)贏利；但在進入12英寸90納米節(jié)點之后，差距被拉大到3年，我們必須承擔較低的毛利率和較高的折舊費用，因此公司就非常難以贏利。中芯國際希望到45納米節(jié)點時能把差距縮小到兩年，到32納米節(jié)點時能把差距縮小到1年～1.5年。按照目前的計劃，在2010年～2011年，中芯國際65納米/55納米工藝要實現(xiàn)量產；在2011年～2012年，45納米/40納米工藝將實現(xiàn)量產；而在2013年～2014年，中芯國際的32納米/28納米工藝也將實現(xiàn)量產。

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