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[導讀]根據(jù)SEMI發(fā)布的報告,該組織估計今(2010)年度全球出貨的晶圓將比去年成長39%,不過明年 的成長趨緩,成長率將只有6%。2010年度polished晶圓出貨預估約為91億4200萬平方英寸,2 011年度預測將為97億200萬平方英寸

根據(jù)SEMI發(fā)布的報告,該組織估計今(2010)年度全球出貨的晶圓將比去年成長39%,不過明年
的成長趨緩,成長率將只有6%。2010年度polished晶圓出貨預估約為914200萬平方英寸,2
011
年度預測將為97200萬平方英寸,2012年度將為1016800萬平方英寸。SEMI指出,整體
而言,今年晶圓的出貨可望超越產業(yè)在2007年度創(chuàng)下的紀錄,而且在未來兩年還會持續(xù)呈現(xiàn)榮
景。SEMI CEO Stanley Myers強調晶圓產業(yè)的表現(xiàn),反映出今年半導體產業(yè)有亮麗的復蘇。


在半導體業(yè)之相關新聞方面,市場研究公司Research and Markets發(fā)布的"Global and China
Wafer Foundry Industry Report, 2010"
報告指出,2010是代工業(yè)者自2000年以來表現(xiàn)最優(yōu)
異的一個年度,今年產值可望達到276億美元,比去年成長37.8%;整體半導體產業(yè)則可望成長
21.5%
2745[!--empirenews.page--]億美元。未來代工領域擴張的速度,應該可以持續(xù)超越整體半導體產業(yè);特別是
包括臺積電、聯(lián)電、GlobalFoundries這些主要業(yè)者今年都大幅提高資本支出預算至去年的三
倍左右。GlobalFoundries在購并Chartered Semiconductor之后日益壯大,也改變了原先代工
產業(yè)競爭的風貌;不過,該公司要超越聯(lián)電并不容易。


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