雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機(jī)芯片等市場已進(jìn)入庫存修正階段，包括日月光、矽品等封測廠已暫緩擴(kuò)產(chǎn)動作，但是晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電仍然擴(kuò)產(chǎn)不停歇，除了65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求。設(shè)備業(yè)者表示，手機(jī)及網(wǎng)通芯片、中央處理器及芯片組等產(chǎn)品線，明年將大量導(dǎo)入40納米制程，是晶圓雙雄積極建置12寸廠產(chǎn)能的重要原因。

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備統(tǒng)計，訂單出貨比（B/B值）由7月份的1.23降至8月份的1.17，訂單金額也較上月減少1.1％。由于近來計算機(jī)芯片市場已進(jìn)入庫存修正階段，手機(jī)芯片市場也出現(xiàn)庫存過高問題，市場認(rèn)為半導(dǎo)體廠的擴(kuò)產(chǎn)高峰已過。

不過，包括日月光、矽品等封測廠雖因上游客戶縮減訂單，暫緩第4季封測機(jī)臺建置作業(yè)，以降低封測產(chǎn)能可能過剩風(fēng)險，但上游晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電等仍維持原計劃積極擴(kuò)產(chǎn)，并沒有因為訂單成長趨緩或減少，而出現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)喊卡或暫緩的情況。

設(shè)備業(yè)者表示，IDM廠過去釋單多集中在65/55納米以下先進(jìn)制程，但2008年底的金融海嘯過后，IDM廠關(guān)閉舊有6寸及8寸廠，所以在今年第4季，6寸及8寸廠成熟制程產(chǎn)能并沒有出現(xiàn)太嚴(yán)重的產(chǎn)能利用率下滑問題。

設(shè)備業(yè)者表示，晶圓雙雄的12寸廠至今仍然產(chǎn)能滿載，65/55納米產(chǎn)能仍不足，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求，最主要原因仍是受制于浸潤式微影設(shè)備機(jī)臺交期長達(dá)10個月以上。

而臺積電積極擴(kuò)產(chǎn)，尤其將重兵放在擴(kuò)增28納米制程上，希望明年中旬月產(chǎn)能就可達(dá)到1萬片以上規(guī)模。

臺積電為了保持晶圓代工市場領(lǐng)先地位，第4季將如期展開28納米小量生產(chǎn)，包括可程序邏輯閘陣列元件（FPGA）雙雄賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera），均將在第4季開始委由臺積電以28納米生產(chǎn)新一代芯片，至于高通、瑞薩、超微等臺積電大客戶，最快將于明年中旬開始試產(chǎn)28納米芯片。