水清木華研究報告指出，2010年是晶圓代工行業(yè)自2000年后最好的一年。 預計2010年晶圓代工行業(yè)產值為276億美元，比2009年增長37.8%。整個半導體行業(yè)產值預計為2745億美元，比2009年增長21.5%。
2007-2010年全球15家晶圓代工廠收入統(tǒng)計與預測來源：水清木華研究報告
2010 年晶圓代工行業(yè)的突飛猛進，一方面是由于經濟形勢的好轉，另一方面是許多半導體大廠都采取輕晶圓策略(fab-lite)。多數(shù)廠商的輕晶圓廠策略是繼續(xù)利用較舊的晶圓廠，或者在自家晶圓廠生產模擬產品，避免花大錢投資新的晶圓廠。而在先進數(shù)字CMOS制程方面，都交給晶圓代工廠。因為65納米以下制程（Process）的研發(fā)非常耗費財力和人力，即便是半導體大廠也無能為力。最佳例子之一是德州儀器宣布32納米以下制程產品將委托給臺積電代工。日本最大的半導體廠家瑞薩也在2010年7月宣布，未來尖端產品委托給臺積電代工。未來長時間內，晶圓代工行業(yè)都會比半導體行業(yè)平均增幅要高。2010年晶圓代工行業(yè)也大幅度提高資本支出來提高技術和產能，臺積電預計2010年資本支出高達59億美元，聯(lián)電達19億美元，Global Foundries大約25億美元，都是2009年的3倍左右。

2010年晶圓代工行業(yè)也出現(xiàn)了一些大的變化，Global Foundries（簡稱GF）開始嶄露頭角。這個脫胎自AMD的晶圓代工廠，自收購特許半導體后開始日益強大。GF的出現(xiàn)打破了晶圓代工業(yè)臺積電、聯(lián)電、特許、中芯國際四強紛爭的局面。中芯國際開始被遠遠拋離，營收只有GF的一半，而技術遠遠落后GF。晶圓代工行業(yè)開始呈現(xiàn)三足鼎立的局面。聯(lián)電面臨來自GF的強力挑戰(zhàn)，甚至臺積電都不敢小覷GF。
GF要想超越聯(lián)電也并非易事。首先GF收購的特許半導體經營狀況一直不佳，2009年凈虧損2.88億美元，而聯(lián)電2009年運營利潤率達5.1%。2009年3季度特許半導體產能利用率為75%，而聯(lián)電為89%。
特許半導體原是新加坡政府主權基金淡馬錫主導的企業(yè)，效率低下，自成立以來連續(xù)多年虧損。中芯國際連續(xù)13季度、5年本業(yè)虧損，特許半導體比中芯國際強不了多少。而聯(lián)電則要好得多，連續(xù)5年盈利。GF要想把特許半導體改造成高效率的企業(yè)要花費一些時日。
其次是GF的技術和產能都無法和聯(lián)電相提并論。聯(lián)電有480萬片晶圓的年產能，GF的特許擁有大約190萬片晶圓的年產能，加上原AMD，估計有350萬 -380萬片。GF雖然背靠阿布扎比這個大財主，但是晶圓產能的提升需要時間，GF的美國新工廠自2009年建設，2012年才能投產。
最后是客戶方面，GF的客戶范圍窄。因為GF要優(yōu)先照顧母公司AMD這個最大的客戶，這使得其它客戶會心存芥蒂。而特許半導體是IBM技術聯(lián)盟的成員，其大客戶都是IBM聯(lián)盟的成員，非IBM聯(lián)盟的成員很少，其他客戶也會有所顧忌。而聯(lián)電是全球最早的晶圓代工廠，對待客戶無論大小和出身，都一視同仁。
至于臺積電，成立23年以來運營利潤率未低于20%，毛利率未低于30%，市場占有率一直排第一。目前無人能撼動臺積電的地位，單其1100萬片晶圓的年產能都足夠對手花3-5年時間追趕，而臺積電更不會停滯不前。2010年59億美元的支出保證臺積電穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)第一的位置，恐怕15年內都無人能撼動。
中國大陸的晶圓代工行業(yè)，完全不在意中芯國際的持續(xù)虧損。中芯國際連續(xù)13季度虧損，2010年2季度依靠超過1億美元的業(yè)外收益而扭虧，實際本業(yè)虧損大約 1000萬美元。中芯國際盡管連續(xù)5年虧損，仍然有意再投資建設一條12英寸晶圓生產線。2010年，宏力和華虹NEC投資145億建設12英寸晶圓生產線。而在2008年建成的武漢新芯12英寸晶圓生產線，其2009年年收入不及臺積電上海8英寸廠的八分之一。而深圳也已經建成了8英寸和12英寸晶圓生產線。