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[導(dǎo)讀]據(jù)DIGITIMES Research,2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中,臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名,臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)(Vanguard International Semiconductor)則排名第七。全球前十大晶圓代工

據(jù)DIGITIMES Research,2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中,臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名,臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)(Vanguard International Semiconductor)則排名第七。

全球前十大晶圓代工廠排名中,臺灣即占有三個席次,且三家臺灣廠商合計全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率高達(dá)62%,亦顯示出臺灣在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中所占有的重要地位。然而,從營收規(guī)模進(jìn)行比較,DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,臺積電2009年營收高達(dá)90億美元,聯(lián)電則為27.7億美元,不到臺積電三分之一,世界先進(jìn)2009年營收更僅達(dá)3.8億美元,營收規(guī)模更是無法與前兩大公司相比較。

柴煥欣進(jìn)一步分析說明, 2008年10月成立的GobalFoundries ,除接收超微(AMD)的半導(dǎo)體制造部門原有產(chǎn)能并予以擴(kuò)充外,更挾著中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.,ATIC)雄厚資金,于2009年合并全球第三大晶圓代工廠商特許半導(dǎo)體(Chartered),除在先進(jìn)制程開發(fā)腳步亦不輸臺積電,在12寸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充腳步,更是直逼聯(lián)電而來。

全球第2大半導(dǎo)體廠三星電子(Samsung Electronics)亦于2010年宣布投入26兆韓元資本支出,其中的2兆韓元除用來發(fā)展手機(jī)與數(shù)字電視的系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案外,還用來擴(kuò)充晶圓代工產(chǎn)能,搶食全球晶圓代工市場的意圖十分明顯。

面對GlobalFoundries與三星來勢洶洶的挑戰(zhàn)與瓜分市場,聯(lián)電與世界先進(jìn)是否能夠持續(xù)保有優(yōu)勢,還是市場就此遭到對手鯨吞蠶食?柴煥欣認(rèn)為,先進(jìn)制程研發(fā)速度與12寸晶圓產(chǎn)能皆將成為重要觀察指針,整體產(chǎn)業(yè)環(huán)境發(fā)展變化亦將影響聯(lián)電及世界先進(jìn)在面對強(qiáng)敵環(huán)伺的晶圓代工產(chǎn)業(yè)中能否突圍而出的致勝關(guān)鍵。

因此,除從各晶圓代工廠現(xiàn)在營運(yùn)狀況進(jìn)行分析外,更要對各廠商營運(yùn)策略確實(shí)解讀,才能夠預(yù)測聯(lián)電、世界先進(jìn)在這波激烈競爭中地位消長變化。




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