聯(lián)電4日舉行法人說明會(huì)，執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉指出，第3季各產(chǎn)品應(yīng)用別包括個(gè)人計(jì)算機(jī)、網(wǎng)通及消費(fèi)性電子等產(chǎn)品線出貨將同步成長(zhǎng)，其中又以消費(fèi)性電子成長(zhǎng)最為顯著，目前6吋、8吋及12吋晶圓廠全部產(chǎn)能滿載。孫世偉表示，由于個(gè)人計(jì)算機(jī)、網(wǎng)通及消費(fèi)性電子等產(chǎn)品線出貨將同步成長(zhǎng)，帶動(dòng)第3季在產(chǎn)能持續(xù)滿載，晶圓出貨量可望季增1~5%，產(chǎn)品平均銷售價(jià)格將揚(yáng)升4~6%，季營(yíng)收將成長(zhǎng)5~11%。

孫世偉進(jìn)一步指出，以往半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年景氣優(yōu)于上半年，雖然受金融海嘯影響，產(chǎn)業(yè)季節(jié)循環(huán)有變動(dòng)，不過聯(lián)電自2009年來業(yè)績(jī)已連6季強(qiáng)勁成長(zhǎng)，第3季業(yè)績(jī)應(yīng)可優(yōu)于第2季，下半年業(yè)績(jī)也將較上半年佳。

孫世偉說，第季晶圓出貨量可望較第2季再成長(zhǎng)1~5%，將續(xù)創(chuàng)新高。隨著產(chǎn)品組合調(diào)整，第3季產(chǎn)品平均銷售價(jià)格可望再揚(yáng)升4~6%，因應(yīng)先進(jìn)制程比重提升，毛利率更可突破3成關(guān)卡，達(dá)31~33%，創(chuàng)近年來新高。

聯(lián)電第2季產(chǎn)能滿載，出貨量成長(zhǎng)約當(dāng)8吋晶圓115.6萬片，再創(chuàng)歷史新高。受惠于高階產(chǎn)能加速建置與業(yè)務(wù)組合調(diào)整，營(yíng)收超出預(yù)期，65奈米以下制程對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)度較第1季成長(zhǎng)逾50%，40奈米貢獻(xiàn)營(yíng)收達(dá)3%，預(yù)期第4季65奈米以下制程比重可突破3成。

聯(lián)電第2季受惠于產(chǎn)能滿載，匯率影響程度不若先前預(yù)期，因此ASP攀升，帶動(dòng)營(yíng)收走高，達(dá)新臺(tái)幣297.45億元，季增11.= %，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，也優(yōu)于上季法說的財(cái)測(cè)。第2季毛利率亦由首季的24.6%大幅提升至29.6%，營(yíng)業(yè)凈利率由上季的12.7%，提升至18.3%，稅后凈利達(dá)52.7億元，創(chuàng)5年半來新高，每股稅后盈余為0.42元。

從地區(qū)別營(yíng)收比重來看，聯(lián)電第2季營(yíng)收46%來自于北美地區(qū)，42%來自于亞洲地區(qū)，11%來自歐洲，1%來自日本。以客戶別來看，無晶圓廠客戶(Fabless)占81%，整合組件廠(IDM)占19%。

累計(jì)聯(lián)電上半年?duì)I收達(dá)564.6億元，年成長(zhǎng)68.7%，毛利率達(dá)27.2%，稅后凈利達(dá)87.55億元，EPS為0.7元。從應(yīng)用別來看，通訊較上季下滑至54%，消費(fèi)性電子成長(zhǎng)至31%，計(jì)算機(jī)則持平為13%，內(nèi)存與其他各占1%。