[導讀]日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）宣布今年內將進行大規(guī)模精簡措施，將裁撤4,000名員工，同時對生產(chǎn)體制進行重新調整，其中瑞薩將停止28奈米以下先進制程設備投資，未來28奈米以下芯片將全數(shù)交由臺積電及全球晶圓（Glo
日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）宣布今年內將進行大規(guī)模精簡措施，將裁撤4,000名員工，同時對生產(chǎn)體制進行重新調整，其中瑞薩將停止28奈米以下先進制程設備投資，未來28奈米以下芯片將全數(shù)交由臺積電及全球晶圓（Global Foundries）代工，臺積電將于2012年起開始為瑞薩量產(chǎn)28奈米芯片。
瑞薩科技及NEC電子4月1日正式合并成立瑞薩電子，一躍成為日本最大IDM廠，今年第2季半導體事業(yè)銷售金額高達2,615億日圓（約折合28.4億美元），但仍出現(xiàn)331億日圓（約3.6億美元）虧損。為了提早達成轉虧為盈目標，瑞薩電子公布「百日計劃（100-days Project）」，決定進行大規(guī)模的精簡措施。
根據(jù)瑞薩電子公布信息，預估今年內將裁撤約4,000名員工，占瑞薩員工總數(shù)比重達8％，至于目前生產(chǎn)體制也將重新調整，包括計劃退出收益不佳的芯片事業(yè)，將資源集中在汽車及可攜式電子產(chǎn)品等競爭力較高的產(chǎn)品線，而制造上也將陸續(xù)關閉舊有5吋及6吋廠，位于日本鶴岡及那珂的2座12吋廠先進制程，將發(fā)展到40奈米為止。
瑞薩電子也決定停止28奈米以下的先進制程設備投資，所以28奈米以下芯片將全數(shù)委外代工，臺積電及全球晶圓將是瑞薩兩大合作伙伴。根據(jù)瑞薩電子法說會中說明內容，瑞薩28奈米芯片將于2012年開始在臺積電量產(chǎn)，全球晶圓因為與在NEC電子未合并前，就加入了IBM陣營開發(fā)先進技術，所以基于IBM制程開發(fā)的系統(tǒng)單芯片則會交給全球晶圓生產(chǎn)。
瑞薩科技及NEC電子4月1日正式合并成立瑞薩電子，一躍成為日本最大IDM廠，今年第2季半導體事業(yè)銷售金額高達2,615億日圓（約折合28.4億美元），但仍出現(xiàn)331億日圓（約3.6億美元）虧損。為了提早達成轉虧為盈目標，瑞薩電子公布「百日計劃（100-days Project）」，決定進行大規(guī)模的精簡措施。
根據(jù)瑞薩電子公布信息，預估今年內將裁撤約4,000名員工，占瑞薩員工總數(shù)比重達8％，至于目前生產(chǎn)體制也將重新調整，包括計劃退出收益不佳的芯片事業(yè)，將資源集中在汽車及可攜式電子產(chǎn)品等競爭力較高的產(chǎn)品線，而制造上也將陸續(xù)關閉舊有5吋及6吋廠，位于日本鶴岡及那珂的2座12吋廠先進制程，將發(fā)展到40奈米為止。
瑞薩電子也決定停止28奈米以下的先進制程設備投資，所以28奈米以下芯片將全數(shù)委外代工，臺積電及全球晶圓將是瑞薩兩大合作伙伴。根據(jù)瑞薩電子法說會中說明內容，瑞薩28奈米芯片將于2012年開始在臺積電量產(chǎn)，全球晶圓因為與在NEC電子未合并前，就加入了IBM陣營開發(fā)先進技術，所以基于IBM制程開發(fā)的系統(tǒng)單芯片則會交給全球晶圓生產(chǎn)。
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