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[導(dǎo)讀]晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(2303)15日宣布,將向德州儀器(Texas Instruments,TI)購(gòu)買(mǎi)大批先進(jìn)12吋晶圓CMOS制程設(shè)備,此舉將可望進(jìn)一步提升公司的產(chǎn)能規(guī)模。稍早德儀宣布在日本對(duì)飛索半導(dǎo)體(Spansion) 日本子公司完成設(shè)備資產(chǎn)


晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(2303)15日宣布,將向德州儀器(Texas Instruments,TI)購(gòu)買(mǎi)大批先進(jìn)12吋晶圓CMOS制程設(shè)備,此舉將可望進(jìn)一步提升公司的產(chǎn)能規(guī)模。稍早德儀宣布在日本對(duì)飛索半導(dǎo)體(Spansion) 日本子公司完成設(shè)備資產(chǎn)的購(gòu)置,而聯(lián)電所購(gòu)買(mǎi)的設(shè)備即為其中的一部份。不過(guò),聯(lián)電方面并未透露與合作伙伴德儀之間確切的設(shè)備采購(gòu)金額。

聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示,聯(lián)電與德儀堅(jiān)強(qiáng)穩(wěn)固的伙伴關(guān)系,是促成這次采購(gòu)合作的重要關(guān)鍵,與一般采購(gòu)新設(shè)備的流程相比較,聯(lián)電將能以較低的成本以及較快的交期獲得先進(jìn)的12吋晶圓廠制造設(shè)備;同時(shí)隨著客戶對(duì)聯(lián)電晶圓代工服務(wù)的需求持續(xù)走強(qiáng),這項(xiàng)重大的優(yōu)勢(shì)將可協(xié)助公司更能滿足客戶在先進(jìn)制程生產(chǎn)上的下單需求。

德儀資深副總與技術(shù)制造部門(mén)經(jīng)理Kevin Ritchie則表示,聯(lián)電是德儀非常重要的晶圓代工伙伴,很高興可以提供協(xié)助并與其緊密合作,為客戶端增添新的12吋晶圓產(chǎn)能。

德儀系于14日美股盤(pán)后宣布,將買(mǎi)下飛索半導(dǎo)體日本子公司Spansion Japan Ltd.位于日本福島縣會(huì)津若松市(Aizu-Wakamatsu)廠區(qū)的兩座半導(dǎo)體廠以及相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備。德儀表示,其中一座目前還在服役中的8吋晶圓廠將可讓公司模擬IC年?duì)I收擴(kuò)增逾10億美元。而德儀也計(jì)劃保留第2座廠以因應(yīng)未來(lái)的擴(kuò)產(chǎn)需求。

至于在生產(chǎn)設(shè)備部分,德儀則表示,多數(shù)的12吋廠機(jī)器都將搬遷至美國(guó)德州廠區(qū),以協(xié)助完成業(yè)界首座12吋模擬晶圓廠「RFAB(Richardson Fabrication)」的第2階段工程。德儀預(yù)估這部份擴(kuò)廠工程完成后,每年可創(chuàng)造出20億美元的營(yíng)業(yè)額。

不過(guò),很顯然的,德儀上述所購(gòu)入的12吋晶圓廠生產(chǎn)設(shè)備中,有少部份也將會(huì)轉(zhuǎn)售給身為其晶圓代工伙伴的聯(lián)電。



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