當半導體工藝持續(xù)往下走時，除了高昂的流片費用外，設計費用也將是Fabless公司的一大挑戰(zhàn)，這會讓他們望而生畏。如何幫助Fabless公司更快、更具成本的應用最新世代的半導體工藝？如何降低新工藝帶來的高技術門檻？TSMC從幾年前就在思考這個問題，而如今他們已成功的找到解決方案——這就是采用開放創(chuàng)新平臺(OIP)。

OIP就是TSMC通過整合EDA、DFM、IP以及服務商的資源，讓IC設計公司，特別是初入行不久的新興IC設計公司，能快速地將產品推向市場?！半S著工藝的越來越先進，IC從設計至量產的實施難度也加大，IC設計公司要面臨更多的挑戰(zhàn)，比如要尋找到適合自己的EDA工具、IP和服務商都是一件頭痛的事，況且還有越來越復雜的工藝要求，說實話，當我面對這些復雜的工藝時都感覺頭痛。而OIP能以最有效的資源整合幫助IC設計公司省略許多重復、基礎性的工作，降低進入門檻，讓他們將心力放在更創(chuàng)新、更具附加價值的貢獻上。目前TSMC中從事OIP相關工作的員工人數達到800多人，專門進行各種資源整合，流程優(yōu)化工作?！盩SMC設計建構行銷處資深總監(jiān)莊少特表示。

為什么TSMC要投入如此巨大的人力與財力幫助Fabless？其實答案很簡單。TSMC近年來已投入巨資在新世代的工藝與廠房上，它必須讓這些新的工藝與廠房快速回收成本。今年，TSMC的預計資本開支更是高達48億美元，其中很大部門投入到正在建的三個12英寸廠房上。這包括Fab12第五期，今年Q3設備入場后量產，Fab12第一期至第五期完成后，Fab12這個超大晶圓廠將達到12-14萬片/月的產能。Fab14第四期在建，明年Q1設備工具入場，3-6月份量產。Fab15第一期將于今年中動工，明年進設備，2012年量產?！叭齻€廠房同時在建，這也是TSMC歷史上沒有過的。對我們的人力、財力、物流管理上都是一個巨大的挑戰(zhàn)?！痹摴救驑I(yè)務既行銷副總裁陳俊圣表示，“如果這三個廠房按計劃建成，2012年TSMC的12寸產能將提升40%?！彼a充道，“目前在這一投入水平上的半導體公司僅有英特爾與三星電子兩家，而TSMC則是全世界唯一同時擁有三個超大晶圓廠(GIGAFABTM)在生產最前沿技術的foundry?！彼砸环矫鎀SMC在加緊產能競賽，另一方面它也要著手讓客戶跟上它的步伐。

去年，TSMC已推出65nm的“集成式Sign-off流程”，該流程為IC設計公司提供完整的Turn key方案，很多大陸IC設計公司已采用，在這個平臺下，今年將有多家大陸IC設計公司的65nm產品進入量產。40nm工藝底層的參考設計流程、DFM流程也已完全，其“集成式Sign-off流程”會在今年下半年推出，這將幫助大陸IC設計公司有望在明年進入40nm世代。此外，目前OIP一期已可提供兩款參考產品平臺——一個是RFID，一個是SSD。

2008年初TSMC提出OIP的概念，并開始執(zhí)行，如今已獲得業(yè)界多個合作伙伴的認可和支持。目前OIP聯盟中IP公司有38家、EDA工具廠商有30家、設計服務公司有28家。其中已獲得認證的EDA工具有38個，IP數達3025個。下一階段將進入OIP二期，二期將會增加EDA聯盟、軟IP聯盟以及軟件聯盟。并且，還會新增SOC互聯架構、ESL綜合與認證，以及產品參考平臺中會增加虛擬平臺。如果說OIP的一期是圍繞著芯片的實現展開，而OIP的第二期則是要達到系統(tǒng)級的設計水平。“形成一個非常成熟的OIP設計環(huán)境。”莊少特稱。此外，OIP二期中將會引入云計算，以更有效率地方式整合多方資源，降低成本。目前TSMC已在與合作伙伴共同研究這方面的云方案。“云計算是一個重要的趨勢，谷歌、亞馬遜等公司都在向這個趨勢轉型，目前云計算系統(tǒng)中心的建置費用可望節(jié)省7倍。我們將來的OIP也將構建于云計算之上?！鼻f少特說道。

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