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思源Laker系統(tǒng)獲TSMC 28nm參考流程認(rèn)證

時(shí)間：2010-06-18 06:30:00

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[導(dǎo)讀]思源科技(SpringSoft)宣布，Laker系統(tǒng)獲得臺(tái)積電(TSMC)開發(fā)的28nm模擬與混合訊號(hào)(AMS)參考流程1.0認(rèn)證通過。將 Laker 系統(tǒng)整合在 TSMC 參考流程，產(chǎn)生具 LDE (layout dependent effect)認(rèn)知功能的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法，可

思源科技(SpringSoft)宣布，Laker系統(tǒng)獲得臺(tái)積電(TSMC)開發(fā)的28nm模擬與混合訊號(hào)(AMS)參考流程1.0認(rèn)證通過。將 Laker 系統(tǒng)整合在 TSMC 參考流程，產(chǎn)生具 LDE (layout dependent effect)認(rèn)知功能的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法，可提高布局質(zhì)量與設(shè)計(jì)流程生產(chǎn)力，以最新制造流程實(shí)現(xiàn)卓越的芯片設(shè)計(jì)與更佳的設(shè)計(jì)重復(fù)利用。

TSMC 28nm AMS 參考流程具備同級(jí)最佳設(shè)計(jì)工具與方法，解決更小、更先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)所導(dǎo)致的挑戰(zhàn)，并克服芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性；設(shè)立 TSMC 與 EDA 供貨商之間的合作平臺(tái)與合作模式，透過以 TSMC 28nm 高效能制程技術(shù)為后端設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程，實(shí)現(xiàn)混合式(多重供貨商)前端功能設(shè)計(jì)可行性。

這個(gè)流程以業(yè)界標(biāo)準(zhǔn) OpenAccess (OA)數(shù)據(jù)庫為基礎(chǔ)，使用 TSMC 可相互通作業(yè)制程設(shè)計(jì)套件(Interoperable Process Design Kit，iPDK)，在 1.6 GHz 作業(yè)的ARM相位鎖定回路(phase-locked loop，PLL)電路作為參考設(shè)計(jì)。

思源科技的 Laker OA 兼容設(shè)計(jì)解決方案通過 TSMC 28nm AMS 參考流程與子流程驗(yàn)證，包括自動(dòng)化電路圖導(dǎo)向布局、客制化數(shù)字布局與繞線，以及具 LDE 認(rèn)知功能的布局與限制檢查等功能。與 TSMC 合作開發(fā)的全新 Laker 具 LDE 認(rèn)知功能系統(tǒng)提供在線 LDE 分析，能夠在布局時(shí)標(biāo)示組件效能的偏差。

這些功能還讓工程師們得以輕松地找出并檢視違反電子與布局限制的地方。此外，這種具 LDE 認(rèn)知功能的方法縮短了布局前后模擬之間的設(shè)計(jì)循環(huán)，也在硅芯片投產(chǎn)之前解決了 40nm 與 28nm 制程相關(guān)效應(yīng)。

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