臺積電12吋廠再擴充，繼竹科三五路的Fab12第四期裝機后，第五期開始動土興建主體；臺積南科廠因應(yīng)英特爾合作需要，F(xiàn)ab14第三期也將動土，使得臺積12吋廠合計明年產(chǎn)能將突破20萬片，領(lǐng)先聯(lián)電、特許一倍以上。臺積的動作顯示，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇更加樂觀。
半導(dǎo)體資本支出在下半年逐步解凍，臺積電調(diào)高今年資本支出達23億美元，是英特爾、三星之后，全球第三家積極擴充產(chǎn)能的半導(dǎo)體廠，國際半導(dǎo)體展30日開幕，設(shè)備商就傳出好消息，為了迎接明年復(fù)蘇行情，龍頭臺積電加緊腳步擴產(chǎn)。
半導(dǎo)體市場上半年還在低迷，臺積電領(lǐng)先同業(yè)，在竹科三五路的Fab12第四期完成主體建筑，旋即裝機進駐，以滿足客戶在40/45奈米的需求。設(shè)備商指出，位于Fab12第四期隔壁的第五期，已悄悄動工興建主體，一旦年底完工，明年裝機，F(xiàn)12第五期將達3.5萬片月產(chǎn)能，整個竹科12吋廠月產(chǎn)能將高達14萬片，約當四座12吋晶圓廠的產(chǎn)能。
此外，臺積位于竹科的Fab14，目前有四座建筑物，已裝機完成的有兩座，隨著這兩座廠房產(chǎn)能利用率來到高檔，設(shè)備商也傳出Fab14第三期即將裝機，為年初與英特爾簽約的凌動（Atom）系統(tǒng)單晶片的生意做準備。設(shè)備商表示，F(xiàn)ab14第三期裝機后，年底以前，初期月產(chǎn)能約6,000片，明年再增加到2.8萬片，合計月產(chǎn)能3.4萬千片。
臺積電近日表示，竹科Fab12與南科Fab14現(xiàn)在已經(jīng)沒有分期，整體運用產(chǎn)能規(guī)劃，公司目標是希望兩座12吋廠月產(chǎn)能各看10萬片以上，達成時間將視景氣與客戶需要。
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下載文檔據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字： 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC
廠商專欄
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