隨著以手機(jī)為代表的小型移動(dòng)通信設(shè)備向多功能化和高功能化發(fā)展，這些設(shè)備中組裝的元件的數(shù)量正在不斷增加。而與此同時(shí)，市場(chǎng)上仍然存在著追求設(shè)備的小型化的傾向，因此對(duì)片狀電感器的小型化和薄型化的要求也越來(lái)越強(qiáng)烈。另外，為了提高小型移動(dòng)通信設(shè)備中高頻無(wú)線(xiàn)電路的靈敏度，則需要使電感器在高頻領(lǐng)域中也能獲得高Q值。由此可見(jiàn)，開(kāi)發(fā)小型且高Q值的薄膜型片狀電感器已經(jīng)成為一個(gè)急需解決的課題。近日，株式會(huì)社村田制作所已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了最適用于手機(jī)等小型便攜設(shè)備中高頻電路的0603尺寸 （0.6×0.3×0.3mm） 薄膜型片狀電感器系列產(chǎn)品的商品化。

　　村田制作所利用公司獨(dú)創(chuàng)的最新微細(xì)加工技術(shù)，重新研究并設(shè)計(jì)了電感器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，最終發(fā)現(xiàn)了在極小尺寸的電感器內(nèi)部繞制線(xiàn)圈的最佳方法，以此成功地開(kāi)發(fā)出能夠獲得業(yè)界最高Q值※1的0603尺寸電感器，并實(shí)現(xiàn)了其商品化。

　　在片狀電感器的制造工藝中，通常有繞制線(xiàn)圈和積層等流程，而在此次開(kāi)發(fā)的電感器的制造過(guò)程中，村田制作所則采用了厚膜工藝，并且通過(guò)進(jìn)一步提高這項(xiàng)厚膜工藝的水準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)了該產(chǎn)品的高性能化。

　　村田制作所已經(jīng)完成了電感量范圍從0.6nH到120nH的0603尺寸高Q值片狀電感器的系列化。該系列產(chǎn)品的電感量的允許偏差為±0.2nH（±5%），今后村田將計(jì)劃推出更多允許偏差值小的產(chǎn)品。

　　主要特點(diǎn)：

　　1、 在適用于高頻電路的電感器的制造過(guò)程中，只有村田一家企業(yè)采用了厚膜工藝。通過(guò)采用這項(xiàng)工藝，村田成功地推出了小型且高Q值的電感器。

　　2、超小型和超薄型： 外形尺寸為0.6×0.3×0.3mm

　　3、可獲得業(yè)界最高Q值的0603尺寸電感器： 比以前產(chǎn)品的Q值高10%

　　4、允許偏差值?。?從0.6nH到3.9nH的電感器的允許偏差為±0.2nH，從4.3nH到56nH的電感器的允許偏差為±5%

　　5、高頻穩(wěn)定性： 在高頻領(lǐng)域中，我公司的電感器可獲得比原來(lái)的0603尺寸電感器更高的Q值和穩(wěn)定性。

　　6、電感量： 0.6～56nH （68～120nH的電感器系列產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了商品化）

　　主要應(yīng)用領(lǐng)域

　　手機(jī)中的高頻模塊 （PA、ANT、VCO、SAW等）

　　采用GSM、CDMA、PDC等制式的手機(jī)

　　數(shù)字電視中的調(diào)諧器模塊

　　W-LAN模塊

　　Bluetooth®模塊

　　各種高頻電路

　　術(shù)語(yǔ)說(shuō)明

　　※1 Q值 也稱(chēng)品質(zhì)因數(shù) （Quality Factor），是顯示共振銳度的數(shù)值。

　　Q值越高，其在高頻領(lǐng)域的損耗就越少，也就越能獲得良好的電感性能。

　　系列產(chǎn)品型號(hào)

　　LQP03TN （1） （2） （3） （4）

　?。óa(chǎn)品型號(hào)的后半部分的數(shù)字代表了產(chǎn)品的各種不同的特性。 （1） （2） （3） （4）分別顯示了以下參數(shù)的數(shù)值。 （1） 電感量 （2） 允許偏差的記號(hào) （3） 端電極規(guī)格 （4） 封裝規(guī)格）

　　特性圖表