Mark Munzer表示，電動車為工業(yè)帶來一次分裂性革命。這不但表現(xiàn)在汽車工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的合作上，也將表現(xiàn)在未來與電動車相關(guān)業(yè)務(wù)的運(yùn)營模式上。甚至，除了繼續(xù)鞏固和一級零部件供應(yīng)商的合作，他認(rèn)為車用半導(dǎo)體廠商將成為電動車廠商真正意義的系統(tǒng)合作伙伴。

　　目前，英飛凌、瑞薩電子、飛思卡爾、意法半導(dǎo)體是主要的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商。英飛凌近兩年已在汽車專用半導(dǎo)體器件市場躍居第一，而在功率器件（包含車用功率器件）市場更是多年排名第一。Mark Munzer聲稱，與主要競爭對手比較，英飛凌的車用產(chǎn)品線更全面，覆蓋中低高壓各個領(lǐng)域，優(yōu)勢則體現(xiàn)在車用高壓功率器件上，而在車用IGBT模塊方面，當(dāng)前的對手主要有三菱電機(jī)和富士電機(jī)等。

　　英飛凌目前針對電動汽車市場推出的重要產(chǎn)品是HybridPACK系列IGBT模塊，包括HybridPACK l和HybridPACK 2。其中，HybridPACK l適合諸如野外混合動力和電池充電器等10kW到30kW應(yīng)用，HybridPACK 2適合功率為 40kW和100kW的全混與純電動應(yīng)用；而在EVS25上，英飛凌宣布針對中國市場推出了適合輕混和純電動的帶PinFin的HybridPACK l模塊，功率范圍30kW至40kW。

　　功率半導(dǎo)體器件對于電動汽車的重要性顯而易見。據(jù)了解，中國的車用IGBT芯片依賴這些歐美日半導(dǎo)體公司，本土車用IGBT/MOSFET在可靠性和EMC方面存在較大問題，目前技術(shù)仍難以突破實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

　　車用半導(dǎo)體器件的品質(zhì)和可靠性是至關(guān)重要的。Mark Munzer認(rèn)為，滿足于1ppm半導(dǎo)體器件失效率是不夠的。他表示，如果單獨(dú)一個車用半導(dǎo)體器件的失效率是1ppm，那么由多個元器件實(shí)現(xiàn)的ECU的失效率則將達(dá)到300ppm，以每輛車平均50個ECU單元來計(jì)算，汽車的故障率將高達(dá)1.5%；因此，從安全角度考慮，英飛凌的目標(biāo)是0ppm的器件失效率。

　　他進(jìn)而解釋說，如果不良半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)入零部件供應(yīng)商或整車廠的安全或動力系統(tǒng)，導(dǎo)致的失效問題所帶來的損失將會是數(shù)倍、甚至指數(shù)級的增長，因此與其冒險(xiǎn)花費(fèi)上千萬歐元召回處理事故車輛，不如在器件設(shè)計(jì)和晶圓廠的源頭就開始嚴(yán)格執(zhí)行失效分析。

　　對車用半導(dǎo)體的制造，英飛凌在對晶圓探測的時候就堅(jiān)持多做探針測試等掃描，以剔除壞區(qū)，為了達(dá)到0ppm的產(chǎn)品目標(biāo)，在壞區(qū)周邊區(qū)間甚至也不會被拿來生產(chǎn)這些性命攸關(guān)的車用級器件；而對于IGBT，在生產(chǎn)車間實(shí)現(xiàn)全自動以避免人手觸摸引入靜電也是必須的。對于每一片車用器件，該公司設(shè)定的追蹤碼可跟蹤相應(yīng)批次的其他芯片，所以能在客戶端發(fā)現(xiàn)故障初始就能夠追蹤到同批次其他器件的去處，以盡量避免更多安全事故的發(fā)生。

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