21ic電子網(wǎng)訊：大唐電信21日晚間發(fā)布公告稱，公司擬在北京設(shè)立全資子公司大唐微電子設(shè)計有限公司。這一子公司肩負的“使命”在于提升公司集成電路產(chǎn)業(yè)的競爭力，以期成長為集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展平臺，將來對子公司聯(lián)芯科技有限公司和大唐微電子技術(shù)有限公司進行整合。

　　新公司注冊資本23340萬元，由公司以現(xiàn)金出資，經(jīng)營范圍為集成電路設(shè)計領(lǐng)域相關(guān)業(yè)務(wù)。新公司設(shè)立后，公司將以持有的大唐微電子技術(shù)有限公司95%股權(quán)和聯(lián)芯科技有限公司100%股權(quán)對新公司進行增資，股權(quán)交易價格以審計評估結(jié)果為準(zhǔn)，增資完成后新公司注冊資本將增至77799萬元，后續(xù)增資事宜報董事會和股東大會另行審批。

　　公司表示，新公司設(shè)立后，有助于公司進一步提升在集成電路設(shè)計行業(yè)的競爭力和市場地位，對公司集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生積極而深遠的影響，同時節(jié)約成本，增加盈利。

　　大唐電信的產(chǎn)業(yè)格局由四大板塊構(gòu)成，集成電路設(shè)計是其要害部門。當(dāng)前，集成電路行業(yè)受國家政策紅利推動，未來幾年將是高增長的趨勢。按照公司的規(guī)劃，未來集成電路業(yè)務(wù)將分為三大塊：分別是大唐微電子、聯(lián)芯科技和汽車電子。

　　大唐微電子主要生產(chǎn)智能卡芯片，未來金融IC卡國產(chǎn)化和移動支付的爆發(fā)將為其提供廣闊前景；聯(lián)芯科技在國產(chǎn)終端芯片處于行業(yè)第一梯隊，目前公司在tds的3G市場份額超過 30%，公司的 4G 五模芯片有望2014年上市。

　　華創(chuàng)證券一位分析師表示，新公司的設(shè)立在于優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，加快集成電路板塊的發(fā)展。當(dāng)今世界面臨新的科技革命和產(chǎn)業(yè)革命，以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、節(jié)能環(huán)保、高端裝備為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子之后，推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力，多技術(shù)、多應(yīng)用的融合催生新的集成電路產(chǎn)品出現(xiàn)。

　　過去5年，我國集成電路市場規(guī)模年均增速14%。預(yù)計到2015年，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元。廣闊、多層次的大市場為本土集成電路企業(yè)提供了發(fā)展空間。

　　此前，大唐電信提出宏偉規(guī)劃，預(yù)計到“十二五”末，四大主營業(yè)務(wù)實現(xiàn)150億元的收入，集成電路設(shè)計板塊被寄予了很大希望。上述分析師認為，目前的大唐微電子和聯(lián)芯科技還不足以支撐實現(xiàn)未來150億元的目標(biāo)，因此公司希望在現(xiàn)有兩個領(lǐng)域之外拓展新的集成電路市場。此次新公司的設(shè)立可以進一步優(yōu)化布局，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司綜合集成電路設(shè)計和方案能力，順利切入戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，縮短搭建和拓展新興業(yè)務(wù)的進程。