東京電子有限公司（TEL）已達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議，收購(gòu)NEXX Systems公司。

　　隨著智能手機(jī)、平板電腦等多功能移動(dòng)設(shè)備的爆炸式增長(zhǎng)，對(duì)廠商來(lái)說(shuō)生產(chǎn)出更薄更小、功耗更低而功能更多的設(shè)備則變得非常必要。先進(jìn)的封裝技術(shù)滿足了這個(gè)需要，尤其是可以形成無(wú)鉛/銅柱凸塊以及硅通孔的晶圓級(jí)封裝將成為未來(lái)五年發(fā)展最快的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。

　　通過(guò)對(duì)NEXX的收購(gòu)，東京電子將提升其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的地位，獲得電化學(xué)沉積（ECD）和物理氣相沉積（PVD）系統(tǒng)，這兩個(gè)系統(tǒng)曾憑借其優(yōu)異的性能、低購(gòu)置成本、開(kāi)發(fā)靈活性以及對(duì)未來(lái)應(yīng)用的可擴(kuò)展性而在業(yè)內(nèi)獲獎(jiǎng)。將這些應(yīng)用與東京電子廣泛的產(chǎn)品范圍以及領(lǐng)先的全球支持相結(jié)合，可促使東京電子進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)范圍，并繼續(xù)為客戶提供最好的解決方案。

　　東京電子總裁兼首席執(zhí)行官Hiroshi Takenaka表示：“對(duì)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商而言，要提供優(yōu)越的性能則需要在晶圓級(jí)封裝技術(shù)上做出重大創(chuàng)新。NEXX的電化學(xué)沉積技術(shù)在市場(chǎng)上具有突出的優(yōu)勢(shì)。東京電子推進(jìn)晶圓級(jí)封裝的戰(zhàn)略將充分利用東京電子和NEXX已經(jīng)盈利的核心業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)，發(fā)揮這兩家公司之間的技術(shù)協(xié)同效應(yīng)。”

　　NEXX總裁兼首席執(zhí)行官Tom Walsh補(bǔ)充道：“我們很高興與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商合作，我們相信NEXX系統(tǒng)加入東京電子的大家庭之后將會(huì)使我們的股東、團(tuán)隊(duì)、客戶以及所有業(yè)內(nèi)人士受益。通過(guò)加入東京電子，NEXX在技術(shù)發(fā)展上將會(huì)邁出一大步，競(jìng)爭(zhēng)力也將進(jìn)一步得到提升。東京電子和NEXX的結(jié)合將可以充分利用各自互補(bǔ)的客戶關(guān)系：NEXX向東京電子提供進(jìn)軍高成長(zhǎng)后端封裝領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，而NEXX也得以進(jìn)入前端市場(chǎng)并有機(jī)會(huì)獲得大量尖端知識(shí)產(chǎn)權(quán)的使用權(quán)。”（翻譯：Laven）