安捷倫科技（Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號(hào)：A）今天宣布，其E-pHEMT (增強(qiáng)模式偽形態(tài)高電子遷移率晶體管)功放(PA)模塊的銷售量已經(jīng)突破1000萬只。這些GSM和CDMA器件可以使手機(jī)電池的工作時(shí)間最高延長(zhǎng)15%。目前，該產(chǎn)品每個(gè)月的銷量大約為200萬只。

    安捷倫E-pHEMT功放模塊適用于CDMA/AMPS手機(jī)和GSM手機(jī)。在CDMA模塊中，ACPM-7813適用于800 MHz雙模頻段，而ACPM-7833則主要在1900 MHz (PCS)頻段的范圍內(nèi)工作，并以手機(jī)和無線數(shù)據(jù)終端的應(yīng)用為主。這些CDMA模塊提供了業(yè)內(nèi)最佳的40%的PAE。它們采用的E-pHEMT技術(shù)，只要求一個(gè)有效電源供電。ACPM-7891功放模塊則適用于GSM/GPRS三頻手機(jī)，并分別在GSM頻段和DCS/PCS頻段實(shí)現(xiàn)高達(dá)60%和56%的PAE。

    這些產(chǎn)品最初是與安捷倫實(shí)驗(yàn)室共同開發(fā)的，同時(shí)開發(fā)的還有另一種適用于手機(jī)的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的射頻產(chǎn)品 -- 安捷倫FBAR(薄膜腔聲諧振器)雙工器 (參見2003年11月13日的新聞稿“安捷倫FBAR雙工器銷量突破2000萬只”)。目前，安捷倫正向部分客戶提供新型的微型CDMA前端模塊(FEM)的樣品。這一模塊集成了E-pHEMT功放器及采用安捷倫創(chuàng)新的Microcap焊接晶片CSP封裝技術(shù)的FBAR雙工器。