據iSuppli公司，盡管全球手機基帶半導體市場2008年將繼續(xù)擴張，但由于一線客戶基礎縮小和這些客戶的要求越來越復雜，基帶半導體供應商將面臨更加充滿挑戰(zhàn)的商業(yè)環(huán)境。這些因素正在推升研發(fā)要求。目前的挑戰(zhàn)是如何解決維持競爭力所需成本不斷上升的問題，同時保持利潤率。在此類商業(yè)環(huán)境下要想取得成功，取決于許多因素，但最關鍵的因素之一是達到臨界質量——產量與研發(fā)方面都是如此。

　　2008年全球手機基帶半導體銷售額將增長到166億美元，比2007年的152億美元上升9.3%。另外，2011年總體手機半導體市場銷售額將從2006年的386億美元上升到480億美元，復合年增長率為4.4%。

　　但是，在2007年，iSuppli估計80%以上的手機基帶半導體需求來自五大手機OEM廠商。該比例高于三年前，當時是略低于70%。這種需求集中的趨勢在加劇。另外，由于同時滿足高端手機升級領域以及低端新售領域經常相互矛盾的需求的重要性，這五大手機OEM廠商需要在更短的時間內推出更多的型號。

　　這些手機款式必須具有多種外形尺寸、用戶界面/體驗和應用支持水平，并具有適當的功能組合，以滿足特定目標用戶的  
特殊需求和價格范圍。該因素正在促使手機OEM廠商在中低端市場推出更多的款式。這也在迫使他們努力研究如何在價格敏感的低端/入門級市場提供這些功能。

　　另外，由于多數話音與數據網絡走向成熟，以及除了技術精通的強力用戶以外，手機在消費者中已得到大量普及，因此手機OEM廠商也無法再在無線界面技術方面尋求差異化。這是因為多數消費者不一定關心其手機采用了什么技術，只要其能夠滿足需求即可。

　　因此，五大手機OEM廠商正在轉向更多的基于平臺的參考設計，以在多個型號上加以利用。他們還更多地使用單芯片解決方案，這些方案不但集成了基帶和RF收發(fā)器，而且還集成了多媒本與額外的連接解決方案——即藍牙與WLAN，面向低端/入門級市場。這兩類解決方案要求廠商在手機的所有主要功能區(qū)具備高水平的知識產權與專門技術。

　　在這方面，手機半導體供應商的規(guī)模確實發(fā)揮著重要作用，它可以支撐廠商進行研發(fā)活動，推出有競爭力的單芯片和基于平臺的解決方案，同時仍然能創(chuàng)造可以接受的利潤率?？紤]到所有因素，iSuppli估計這些供應商的臨界規(guī)模按銷售額衡量，應該在10億美元左右。達到這樣的臨界規(guī)模的影響，可以通過比較銷售額大于或等于10億美元的供應商從2004年到目前的市場份額變化情況進行量化，這些供應商的份額從54%上升到了75%。預計未來該比例還會上升。為了達到上述臨界規(guī)模，或者繼續(xù)在現有規(guī)?；A上進行擴大，半導體供應商正在采取多種手段，包括那些已經處于有利位置的廠商的有機成長，以及合并、收購和結盟。

　　2007年一年，重大并購與結盟活動包括：
    英飛凌/LSI收購 
    聯發(fā)科技/ADI收購 
    NXP/Silicon Labs收購 
    德州儀器/EMP結盟 
    諾基亞/意法半導體結盟
　　
    iSuppli預期2008年將繼續(xù)保持這種整合與結盟趨勢。 