高通將在臺灣設(shè)立手機芯片研發(fā)中心
據(jù)臺灣媒體報道，高通將和臺灣經(jīng)濟主管部門簽署投資意向書，在臺灣設(shè)立手機芯片研發(fā)中心，強化和臺灣手機供應(yīng)鏈的合作。
高通中國負(fù)責(zé)法律及政府事務(wù)的副總裁嚴(yán)旋已于9月上旬前往臺灣討論投資細(xì)節(jié)。
高通的產(chǎn)品線分為手機芯片和顯示器兩大類，這次來臺設(shè)研發(fā)中心產(chǎn)品線以手機晶片為主。而8月下旬，高通曾宣布將投資20億美元在臺投資顯示器面板廠。
高通為全球重量級手機芯片廠商，在3G市場地位穩(wěn)定。研調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics指出，去年全球移動芯片市場產(chǎn)值超過110億美元，高通和聯(lián)發(fā)科共計有56%的市場占有率。
市場預(yù)期，若高通順利在臺灣設(shè)立研發(fā)中心，將有助于強化與智能手機廠商宏達(dá)電、華寶、英華達(dá)、晶技、勝華、華通等在臺合作伙伴的關(guān)系，也有助于高通進一步進入大陸3G手機市場。
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