面對全球中、低端智能手機可望扮演2011年下半及2012年殺手級應(yīng)用產(chǎn)品趨勢，配合蘋果(Apple)以外眾家廠商平板電腦將在第3、4季陸續(xù)反攻市場，由于臺系IC設(shè)計業(yè)者充分掌握到中、低端產(chǎn)品超低成本結(jié)構(gòu)優(yōu)勢，近期包括聯(lián)發(fā)科、晨星、立錡、致新、凌耀、矽創(chuàng)、奕力、義隆及聯(lián)詠紛開始傳出接獲新款智能手機及平板電腦產(chǎn)品訂單好消息，可望帶動2011年下半營運明顯較上半年增溫，2012年業(yè)績前景亦會較其他業(yè)者好許多。
　　臺系IC設(shè)計業(yè)者表示，以中、低端智能手機產(chǎn)品售價欲壓在100~200美元的成本結(jié)構(gòu)來看，所有晶片總成本勢必要壓在10~40美元之間，而1顆3G基頻及射頻晶片價格還需要近10美元情況來看，中、低端智能手機產(chǎn)品要采用國際大廠所推出晶片解決方案，看來機會并不大。
　　另外，由于中、低端智能手機在終端產(chǎn)品市場定位，盡管產(chǎn)品各項功能仍是強調(diào)盡量不缺，但卻不需要面面俱到，以觸控功能為例，2指觸控就已相當(dāng)足夠，不需要用到10指觸控。因此，近期大陸及新興國家所興起的類智能手機及平板電腦產(chǎn)品，甚至是亞馬遜(Amazon)即將推出新款平板電腦，在觸控功能要求上多僅采用2指觸控，還不需要用到高階10指觸控功能。
    IC設(shè)計業(yè)者指出，這讓已開發(fā)多觸控IC的臺廠，剛好有一塊全新的簡單觸控功能IC市場可發(fā)揮，包括義隆、聯(lián)陽、偉詮電、矽創(chuàng)、奕力、璟正及禾瑞亞，都已表達2011年下半將有不少新款智能手機及平板電腦訂單可量產(chǎn)出貨，可望加持營運表現(xiàn)。
　　值得注意的是，同樣情況亦發(fā)生在鎖定相關(guān)晶片應(yīng)用市場的臺廠身上，包括G-Sensor、光感測IC、電源管理IC、LED驅(qū)動IC、電池充電IC、CMOS Sensor、自動對焦驅(qū)動IC、QVGA驅(qū)動IC、Wi-Fi及藍牙晶片，在2011年下半都可看到臺系IC設(shè)計業(yè)者全面反攻市場動作出現(xiàn)。
　　其中，聯(lián)發(fā)科在第3季已連續(xù)宣布新款2.75G、3.5G及3.75G晶片被大陸及新興國家客戶采用的好消息，而布局已久的Wi-Fi、GPS、FM及藍牙4合1單晶片，亦即將在第3季正式量產(chǎn)。
　　面對全球中、低端智能手機市場需求大好趨勢，國際晶片大廠所推出解決方案又不可能采用低價策略，以免砸到自己的腳，對于已悶了大半年的臺系IC設(shè)計業(yè)者而言，憑藉本身所擁有晶片成本結(jié)構(gòu)優(yōu)勢，配合業(yè)界平均毛利率已降到40%以下，更有機會用力搶單，臺系晶片廠將全力反攻兩岸OEM及ODM代工業(yè)者，寄望搶下未來5年將快速成長的全球中、低端智能手機產(chǎn)品市場大餅。
　　IC設(shè)計業(yè)者認為，最快2012年上半相關(guān)新訂單將紛至沓來，可望支撐臺系IC設(shè)計業(yè)者營運回復(fù)正向成長步調(diào)。