21ic訊 日前，高性能射頻組件以及復合半導體技術設計和制造領域的全球領導者 RF Micro Devices, Inc.宣布其已開始量產(chǎn)多個 3G/4G 功率放大器 (PA)，以支持兩個領先的智能手機系列。RFMD® 支持的這兩款最新智能手機采用了 RFMD 的 PowerSmart™ 功率平臺和 RFMD 的 RF724x 系列超高效率功率放大器。

第一個智能手機采用了 RFMD 的 PowerSmart，這是一款時尚的全觸摸手機，配有明亮的 3.2” 高分辨率顯示屏、帶有拍照和錄像功能的 500 萬像素攝像頭，并且預裝了社交網(wǎng)絡應用程序，可實現(xiàn)平穩(wěn)整合的移動體驗。第二個智能手機采用了 RFMD 的 RF7241、RF7242、RF7244、RF7245 及 RF7258，這是一款強大的多功能智能手機，配有高分辨率觸摸屏、高觸覺鍵盤和高精度光學觸控板。該智能手機將具有專門采用 RFMD 超高效率 3G/4G PA 的多個三頻帶 3G 版本。這兩款智能手機均由北美領先的智能手機制造商制造。

RFMD 無線產(chǎn)品組 (CPG) 總裁 Eric Creviston 指出：“RFMD 業(yè)界領先的 3G/4G 產(chǎn)品不斷獲得全球領先智能手機制造商推動的設計發(fā)展勢頭。與 2011 年類似，我們相信 2012 年 RFMD 在 UMTS/HSPA+ 和 4G LTE 方面均將獲得顯著的市場份額。”

RFMD 的 RF724x UMTS/HSPA+ 功率放大器為超高效率的單模 3G/4G 組件，這些組件重新建立了智能手機、平板電腦以及以數(shù)據(jù)為中心的其他高性能連接設備的性能標準。RFMD 的 RF724x 功率放大器可提供 48%-51% 的超高峰值效率，遠遠高于當前競爭產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列當前覆蓋 WCDMA 頻帶 1、2、4、5 和 8，因此涉及了最常用的 UMTS/HSPA+ 頻帶和頻帶組合。

RFMD 的 PowerSmart 功率平臺是一種重塑多模、多頻帶蜂窩射頻架構未來的新產(chǎn)品類別。PowerSmart 采用創(chuàng)新的 RF Configurable Power Core™，該技術可實現(xiàn)所有蜂窩通信調(diào)制方案的多頻帶、多模覆蓋，包括 GSM/GPRS、EDGE、EDGE Evolution、CDMA、3G（TD-SCDMA 或 WCDMA）及 4G（HSPA+、LTE 或 WiMAX）。PowerSmart 中的 RF Configurable Power Core 符合所有當前和已知的未來 4G 數(shù)據(jù)標準（HSPA+、LTE QPSK、LTE 16QAM 及 LTE 64QAM）。

除了能執(zhí)行所有功率放大和電源管理功能的 RF Configurable Power Core 外，RFMD 的 PowerSmart 功率平臺還包括小型參考設計中所有必要的轉(zhuǎn)換與信號調(diào)節(jié)功能，從而可為智能手機制造商提供面向整個無線前端的單一可擴展資源。

RFMD 可提供采用單模和多模整合式及混合式架構的廣泛 3G/4G 解決方案，以確保與領先芯片組供應商的兼容性以及實現(xiàn)全球化平臺制造。RFMD 的 3G/4G 產(chǎn)品系列可降低智能手機中數(shù)據(jù)使用的熱影響，同時能在網(wǎng)上沖浪、視頻電話和互聯(lián)網(wǎng)無線電服務等基于數(shù)據(jù)的應用中實現(xiàn)更長的電池使用時間。