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[導(dǎo)讀]9日,聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望接受通信世界網(wǎng)專訪時表示,聯(lián)芯希望今年TD終端芯片出貨量達(dá)到2500萬左右,全面展開“跨越”之路。2010年4月,聯(lián)芯通過細(xì)分客戶市場的需求,推出了INNOPOER系列芯片,當(dāng)年

9日,聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望接受通信世界網(wǎng)專訪時表示,聯(lián)芯希望今年TD終端芯片出貨量達(dá)到2500萬左右,全面展開“跨越”之路。

2010年4月,聯(lián)芯通過細(xì)分客戶市場的需求,推出了INNOPOER系列芯片,當(dāng)年出貨突破150萬片。2011年,聯(lián)芯該系列自研TD芯片出貨突破1000萬片,孫玉望將2011年比喻為聯(lián)芯科技的立足之年,“在芯片市場上我們是站穩(wěn)了腳跟,這一切都為聯(lián)芯實(shí)現(xiàn)跨越式的發(fā)展打下了很好的基礎(chǔ)。”

聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望

拉高TD智能手機(jī)檔次

今年,中國移動希望能夠?qū)崿F(xiàn)7000萬到8000萬的TD終端出貨量,要求智能手機(jī)的占比要超過50%。去年,曾有中國移動內(nèi)部人士預(yù)言,今年TD用戶滲透率達(dá)到15%之后,TD用戶發(fā)展將出現(xiàn)井噴之勢。

孫玉望認(rèn)為,2012年是智能手機(jī)大爆發(fā)的一年,如果聯(lián)芯在智能手機(jī)市場保持優(yōu)勢地位,也就在整個TD終端市場掌握了主動權(quán)。目前,TD智能手機(jī)有兩類架構(gòu),一種是采取應(yīng)用處理器+Modem的架構(gòu),在這種架構(gòu)下面,“聯(lián)芯應(yīng)該占到70%以上的份額”。另外一類智能手機(jī),采用的是單芯片的方案,即把應(yīng)用處理器和Modem集成在單一芯片里面的方案,“聯(lián)芯也會推出新的TD單芯片1810,這是首款雙核A9單芯片TD智能芯片,將把整個TD智能手機(jī)的檔次拉高一個級別。”

目前,展訊、聯(lián)芯、Marvell和聯(lián)發(fā)科等多家芯片廠商主導(dǎo)著TD終端芯片市場的發(fā)展,預(yù)計高通在今年3~4季度也將進(jìn)入TD終端市場。在談及與友商的差異化競爭時,孫玉望表示,聯(lián)芯在發(fā)展客戶上更多的集中在重要的品牌客戶上面,“對于一些山寨客戶,我們沒有基礎(chǔ),目前也不是我們的重點(diǎn),我們的重點(diǎn)還是放在國內(nèi)的幾大品牌廠家,包括自己積極拓展國際客戶上面。”

將推LTE二代芯片

在LTE的發(fā)展,孫玉望表示,聯(lián)芯是業(yè)界第一個推出TD-SCDMA/TD-LTE雙模芯片的廠家。2010年12月份,聯(lián)芯推出了該雙模芯片LC1760。目前,在參加中國移動TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)第二階段的測試中,基于LC1760芯片的雙模數(shù)據(jù)卡在現(xiàn)網(wǎng)測試下已經(jīng)達(dá)到了下行速率59M。

據(jù)其透露,聯(lián)芯今天在2012年TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨聯(lián)芯科技客戶大會上,將發(fā)布一顆TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761,同時也將推出一款TD-LTE/LTE FDD雙?;鶐酒琇C1761L,“這兩款芯片是我們在LTE上的第二代芯片,將直接面向商用。”

在LTE芯片制程上,聯(lián)芯目前的芯片產(chǎn)品是基于40nm工藝,往后將向28nm制程演進(jìn)。“數(shù)據(jù)類的終端采用40nm的芯片完全足夠,但智能手機(jī)采用40nm工藝在功耗控制上可能會比較吃力,28nm從技術(shù)上來講功耗可以做得更低,技術(shù)上面更有保障。”

重組后的平臺優(yōu)勢

4月12日,大唐電信科技股份有限公司發(fā)布公告,將向包括電信科研院、大唐控股等7家機(jī)構(gòu)定向發(fā)行股份,收購聯(lián)芯科技、上海優(yōu)思和優(yōu)思電子三家公司。本次交易完成后,大唐電信將持有聯(lián)芯科技99.36%股權(quán)、上海優(yōu)思和優(yōu)思電子100%股權(quán)。

重組之后的聯(lián)芯將繼續(xù)保持原有的業(yè)務(wù)和管理模式。孫玉望表示,從外部來看,對于我們的客戶和合作伙伴來說,聯(lián)芯將保持原有的獨(dú)立業(yè)務(wù)模式;從內(nèi)部來看,聯(lián)芯融入資本市場會帶來很多的好處,包括融資途徑更加豐富了,資本運(yùn)作也會更加有效,另外,激勵機(jī)制上面也會更加靈活。

總體來講這次重組對于聯(lián)芯可謂意義重大,聯(lián)芯將會跨入了一個更高的更大的發(fā)展平臺,“聯(lián)芯作為一個芯片公司,能跟有兄弟般親密的公司(大唐移動)在產(chǎn)業(yè)鏈上一起戰(zhàn)斗,這對于很多的芯片公司來說是不具備這個優(yōu)勢的”。談及優(yōu)思,孫玉望表示,不管重組之后還是重組之前,優(yōu)思都是我們的客戶,一如其他很多的設(shè)計公司一樣。

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