6月16日消息，據(jù)國外媒體報道，目前多家芯片生產(chǎn)商都在為生產(chǎn)蘋果第六代iPhone做準備，近日有報道稱芯片制造商高通(Qualcomm)也在為蘋果第六代iPhone做準備，報道稱該公司將為第六代iPhone提供采用28納米處理器的高速4G LTE(長期進化技術(shù))芯片。

據(jù)Digitimes最新發(fā)布的報道，高通將在臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)生產(chǎn)4G LTE芯片。該報道稱，為生產(chǎn)下一代iPhone4G芯片做準備，高通將需要約1萬個28納米、12英寸的晶片，而這些晶片約占臺灣半導(dǎo)體制造公司28納米晶片產(chǎn)能的三分之一。

另有報道稱，全球知名網(wǎng)絡(luò)芯片廠商美國博通(broadcom)也將會依賴于臺灣半導(dǎo)體制造公司的28納米處理器，從而為生產(chǎn)下一代蘋果iPhone芯片做準備。不過與高通不同的是，美國博通可能會向蘋果下一代iPhone提供Wi-Fi芯片。另外，有報道稱傳感器制造商OmniVision公司也將會采用臺灣半導(dǎo)體 制造公司的12英寸制造工藝。

據(jù)悉，臺灣半導(dǎo)體制造公司“產(chǎn)能緊張”的28納米處理器還有像NVIDIA(英偉達)、德州儀器(Texas Instruments)、美國賽靈思(Xilinx)、阿爾特拉(Altera)等客戶。在臺灣半導(dǎo)體制造公司能在今年第四季度將28納米處理器月產(chǎn)能提高至5萬個之前，該公司28納米處理器難以滿足市場需求。

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