華為麒麟960處理器實現(xiàn)了多項創(chuàng)新，大量技術(shù)指標(biāo)甚至領(lǐng)先高通驍龍821，實際性能上也有很多地方實現(xiàn)超越。根據(jù)臺灣媒體的最新報道，華為下一代麒麟970也已經(jīng)在進行中，將是其第一款采用10nm工藝生產(chǎn)的手機芯片，繼續(xù)由臺積電代工。

麒麟970的具體消息不多，架構(gòu)上可能仍是八核心，但基本確定集成基帶會支持LTE Cat.12全球全模規(guī)格。

麒麟960搭載了四核A73、四核A53、八核Mali-G71，不過受制于臺積電16nm工藝，CPU性能很彪悍的同時，GPU無法完全發(fā)揮。改用10nm可以大大緩解發(fā)熱降頻問題，就算規(guī)格基本不變，至少GPU性能也可以得到徹底釋放。

在此之前，高通已經(jīng)宣布了下代驍龍835，三星10nm工藝造，傳聞稱會采用自主或者A73新架構(gòu)八核心，Adreno 540圖形核心，支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.16全球基帶(下載1Gbps)，并支持QC4.0快充，預(yù)計由三星Galaxy S8首發(fā)。

另外，聯(lián)發(fā)科的下代十核Helio X30也是臺積電10nm代工，目前已經(jīng)率先進入量產(chǎn)階段，明年第一季度即可出貨。

Helio X30擁有兩個A73、四個A53、四個A35核心和PowerVR 7XTP GPU，支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.10全球全模基帶(三載波聚合)。

明年上半年，聯(lián)發(fā)科還會拿出Helio X35，一大變化就是升級支持LTE Cat.12。

麒麟960芯片性能已經(jīng)與高通聯(lián)發(fā)科相差不遠了，970會否實現(xiàn)超越呢？