Qualcomm Incorporated今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, International, Ltd.在其CSR8675產(chǎn)品平臺(tái)上引入主動(dòng)降噪(ANC)技術(shù)，使其成為全球首款集成這一先進(jìn)音頻解決方案的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。全新的特性使其無(wú)需獨(dú)立的ANC芯片，降低了在耳機(jī)中采用主動(dòng)降噪技術(shù)的復(fù)雜性和成本，幫助制造商在更小巧的外形設(shè)計(jì)中迅速實(shí)現(xiàn)頂級(jí)的音頻體驗(yàn)。

通過(guò)將ANC技術(shù)集成于適合超小型終端外形設(shè)計(jì)的CSR8675中，Qualcomm將把小巧外形的入耳式設(shè)計(jì)提升至全新水平，并將為偏好使用耳塞的消費(fèi)者帶來(lái)更高品質(zhì)的聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)。CSR8675是一款具備嵌入式120Mhz 24位DSP的全集成Flash平臺(tái)，它還支持Qualcomm® aptX™和Qualcomm® aptX™ HD音頻技術(shù)，可通過(guò)藍(lán)牙實(shí)現(xiàn)始終如一的高品質(zhì)音頻。

Qualcomm Technologies International, Ltd. 物聯(lián)網(wǎng)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Anthony Murray表示：“人們對(duì)無(wú)線立體聲入耳式終端與耳機(jī)的需求正在快速增長(zhǎng)。用戶希望在任何環(huán)境中都能享受到卓越的音頻體驗(yàn)，而無(wú)需在聽(tīng)音樂(lè)、看視頻和玩游戲時(shí)犧牲音頻的品質(zhì)。作為首家推出集成主動(dòng)降噪技術(shù)的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級(jí)芯片的公司，現(xiàn)在我們能夠與制造商合作，在他們的各種產(chǎn)品中集成主動(dòng)降噪技術(shù)。與此同時(shí)，越來(lái)越多已在高端耳機(jī)中體驗(yàn)過(guò)降噪技術(shù)的消費(fèi)者也希望這一功能可以出現(xiàn)在更輕便、更便宜的音頻耳機(jī)中。”

Fujikon Industrial Co., Ltd業(yè)務(wù)拓展執(zhí)行副總裁Tom Li表示：“我們已將集成ANC的CSR8675加入到我們的主動(dòng)降噪藍(lán)牙耳機(jī)中，以提供高品質(zhì)的音頻體驗(yàn)。由于采用CSR8675的設(shè)備集成了ANC技術(shù)，所以我們能在面向最終用戶的成本和性能兩方面為我們的客戶創(chuàng)造真正價(jià)值。該耳機(jī)的播放時(shí)間可延長(zhǎng)至12小時(shí)左右，而其降噪性能則可高達(dá)-23dB。”