德國慕尼黑訊—英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)將進軍封裝硅麥克風市場，以滿足市場對高性能、低噪聲MEMS麥克風的需求。該模擬和數(shù)字麥克風基于英飛凌的雙背板MEMS技術(shù)，70 dB信噪比(SNR)使其脫穎而出。同時該麥克風在135 dB聲壓級(SPL)時失真度非常低——10%。這款麥克風采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封裝，非常適于高品質(zhì)錄音和遠場語音捕獲應用。

英飛凌電源管理及多元化市場事業(yè)部高級總監(jiān)兼?zhèn)鞲衅鳟a(chǎn)品系列負責人Roland Helm 博士表示：“這是對我們與全球封裝合作伙伴攜手開展的成熟型大容量裸片MEMS和ASIC業(yè)務的擴展。我們將繼續(xù)加強與發(fā)展裸片業(yè)務，同時我們還通過兩款全新封裝麥克風滿足低噪聲高端市場需求。”

當前的MEMS麥克風技術(shù)利用聲波致動膜和靜態(tài)背板。英飛凌的雙背板MEMS技術(shù)利用嵌入兩個背板內(nèi)的膜，從而產(chǎn)生真正的差分信號。這樣可以提升高頻抗擾度，確保更佳音頻信號處理效果，并將總諧波失真(THD)10%的聲過載點增至135 dB SPL。

其信噪比為70 dB，相比傳統(tǒng)的MEMS麥克風而言實現(xiàn)6 dB的改進。這種改進相當于使用戶可以發(fā)出由麥克風捕獲的語音命令的距離加倍。此外，該模擬和數(shù)字麥克風具有出色的麥克風到麥克風匹配(±1 dB靈敏度匹配和± 2°相位匹配)特性，非常適于按陣列部署。為此，該MEMS麥克風非常適于超精確波束成形和降噪。

供貨

這款低噪聲模擬和數(shù)字封裝MEMS麥克風的工程樣品將于2017年第四季度提供工程樣品，并將于2018年第一季度開始投入生產(chǎn)。