2017年落下帷幕，各種年度榜單也是層出不窮，今天為大家整理了最新出爐的幾個年度榜單。在手機行業(yè)中，我們一般都是以手機品牌或是手機型號來進行各種排名，那么這些手機的心臟——SoC的排名又是怎樣的呢?今天科技博客 PhoneArena 為我們帶來了一組數(shù)據(jù)。

該媒體今天報道稱，市場研究公司 Counterpoint Research 周五發(fā)布了第三季度全球智能機片上系統(tǒng)(SoC)市場統(tǒng)計報告，數(shù)據(jù)顯示如果按照收入來看，高通公司在智能機 SoC 市場的占有率高達 42%，位居首位。

而蘋果公司的 A 系列芯片占有率為20%，排名第二;聯(lián)發(fā)科位居第三，份額為14%;排在第四的三星電子份額為11%;令人意外的是，華為海思芯片品牌份額為8%，排在了全球第五。

在高通和蘋果的份額都沒什么變化的情況下(高通上升1%，蘋果下降1%)，后面三家的變動還是比較大的，雖然聯(lián)發(fā)科守住了第三，但是份額比起去年的18%下降了4%，三星則上升了3%，華為上升了2%?？偟膩碚f，今年第三季度，全球智能機SoC市場收入同比增長19%，突破了80億美元。

可能有些朋友不是很懂SoC，這里和大家解釋一下，在智能手機中，因為對集成度要求很高，沒有辦法像電腦一樣將CPU、顯卡、網(wǎng)卡等芯片分開放在主板上，所以就需要將它們?nèi)考煞庋b到一個“芯片”中，這個“芯片”就叫SoC。

對于移動SoC產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展， Counterpoint 研究總監(jiān)尼爾•薩哈(Neil Shah)稱，未來手機芯片行業(yè)將從“核戰(zhàn)”轉(zhuǎn)變?yōu)閷κ謾C綜合性能的提升。其實從兩年前手機芯片的核心數(shù)量就已經(jīng)停留在八核不動了，而這兩年每一家都在圖像處理器、基帶性能上下功夫，不過在2018年，芯片的人工智能屬性將會是發(fā)展的主流，就像今年蘋果和華為在A11和麒麟970上做的那樣。