期待了一年又一年，對手都出了各種產(chǎn)品，Intel 10nm工藝終于要到來了，之前“吹下的牛”也即將兌現(xiàn)，其表現(xiàn)足以媲美三星/臺積電的7nm，至少可以在保持功耗不變的前提下大幅度提升頻率。

此前我們已經(jīng)見識了兩款疑似來自10nm Cannon Lake家族的新品，一個是Core i3-8121U，雙核心四線程，三級緩存4MB，基準頻率2.2GHz，有望支持睿頻加速。

另一個是Core i5-8269U，四核心八線程，三級緩存6MB，基準頻率就高達2.6GHz，比現(xiàn)在14nm的高了900MHz。

現(xiàn)在，一款型號“Core i7-8559U”的新品在3DMark數(shù)據(jù)庫中曝光，從命名方式和規(guī)格看應該也是來自Cannon Lake家族，而且是移動版的旗艦級產(chǎn)品。

它也是四核心八線程，基準頻率更進一步達到了2.7GHz，同時核芯顯卡為頂級的Iris Plus 650(GT3e)，集成48個執(zhí)行單元。

相比之下，現(xiàn)在的七代酷睿低壓移動版旗艦型號為Core i7-7567U，雙核心四線程，頻率3.5-4.0GHz，核芯顯卡也是Iris Plus 650，熱設計功耗28W。

如此看來，Core i7-8559U將在升級工藝、增加兩個核心后，仍然保持較高的頻率，而熱設計功耗仍然有望保持在28W。

另外，3DMark數(shù)據(jù)庫里還有兩款僅識別為“Intel 0000”的新型號，其中一個疑似來自Cannon Lake-Y系列超低壓家族，雙核心四線程，基準頻率僅1.1GHz，集成初級核顯，支持DDR4/LPDDR4內存，熱設計功耗4.5W。

另一個更猛，懷疑是第九代酷睿家族的Ice Lake-U，10+nm升級版工藝，四核心八線程，基準頻率2.4GHz，全新的Gen.11 LP核芯顯卡(48單元)，DDR4/LPDDR4內存，熱設計功耗不低于15W。