據(jù)報(bào)道，三星已經(jīng)完成了7nm新工藝的研發(fā)，而且比預(yù)期進(jìn)度提早了半年，這為三星與臺(tái)積電爭(zhēng)搶高通驍龍855代工訂單奠定了基礎(chǔ)。

自從16/14nm節(jié)點(diǎn)開始，三星和臺(tái)積電的工藝之爭(zhēng)愈發(fā)激烈，都不斷砸下巨資加速推進(jìn)新工藝。

眼下，雙方的10nm工藝都已經(jīng)成功商用，其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。

7nm工藝上，臺(tái)積電因?yàn)檠赜贸墒旒夹g(shù)進(jìn)展順理，今年第一季度已投產(chǎn)，將代工華為麒麟980，還有消息稱一并收獲了蘋果A12、高通驍龍855。

三星因?yàn)樵?nm上投入了技術(shù)更先進(jìn)、但難度極高的EUV極紫外光刻，而且是全球第一個(gè)，原本預(yù)計(jì)要到今年下半年才能完成，沒(méi)想到提前了足足半年。

受此鼓舞，高通已經(jīng)將新的芯片樣品送交三星進(jìn)行測(cè)試，不知道是不是驍龍855。

在此之前，三星已經(jīng)宣布7nm工藝已經(jīng)贏得了高通5G芯片的訂單，只要進(jìn)展順利再獲得驍龍855也是水到渠成。

消息人士稱，三星7nm研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)完成任務(wù)，全面轉(zhuǎn)向了5nm工藝的研發(fā)，而兩種工藝共享設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)(DB)，下一步的難度會(huì)大大降低。

而臺(tái)積電計(jì)劃在7nm升級(jí)版上試用EUV極紫外光刻，時(shí)間安排在明年，全面應(yīng)用EUV得到2020年的5nm，這下要落后三星一大截了。

Intel方面的10nm也還沒(méi)有出來(lái)，已經(jīng)遲到了好幾年，7nm更得最快也要三四年之后，EUV應(yīng)用則一直沒(méi)有時(shí)間表。