華為麒麟980采用7nm工藝，而且本周就要發(fā)布了，所以在7nm工藝方面，華為比高通領(lǐng)先了一些。高通855也將采用7nm工藝。

高通已經(jīng)明確宣布，新平臺已經(jīng)出樣給客戶，可外掛搭配5G基帶，相關(guān)設(shè)備正在開發(fā)之中。

之前曾有曝料說，驍龍855早在6月初就已經(jīng)提前投入量產(chǎn)，但最新消息顯示，驍龍855當時很可能只是試產(chǎn)，因為臺積電在今年第四季度才會開始大規(guī)模生產(chǎn)驍龍855，由臺積電代工。

如此一來，按照慣例的話，明年初三星發(fā)布的S10手機或?qū)⑹装l(fā)驍龍855，而國內(nèi)小米搶首發(fā)的可能性比較大一些，但之前聯(lián)想表示將推全球首款驍龍855手機。

驍龍855將是高通明年上半年的旗艦移動平臺，采用了7nm工藝，并且首次將內(nèi)置一個專用的神經(jīng)處理單元(NPU)，以支持AI人工智能加速。。

NPU可以理解為是一個專門的AI硬件處理單元，通過嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算，能夠更高效的處理和儲存數(shù)據(jù)，擅長圖像、視頻等的數(shù)據(jù)處理，而且還有助于機器學(xué)習(xí)。驍龍855如果配備NPU，對于AI設(shè)備來說將有更強大的支持。

高通驍龍現(xiàn)在也有多款型號支持AI，但借助的是傳統(tǒng)CPU、GPU、DSP硬件單元和SDK軟件開發(fā)包，整合成AIE引擎，特定情況下的加速效率顯然不如獨立硬件單元來的高，而且會加重CPU、GPU、DSP的負擔。

有趣的是，8月18日的時候，消息指出驍龍855可能會改名為驍龍8150，驍龍855(“Hana”)正在以SDM8150的名稱在內(nèi)部開發(fā)，高通顯然正在轉(zhuǎn)向新的命名方案。

據(jù)爆料，高通公司將于12月在年度技術(shù)峰會推出驍龍855。

高通的新處理器是不少手機廠商旗艦機的標配，據(jù)三星方面的消息，三星明年上半年的旗艦機Galaxy S10將不支持5G通信，那么是不是意味著驍龍855也不支持5G呢?