華為麒麟980在德國發(fā)布 首發(fā)用于HUAWEI Mate 20機型

華為在德國IFA2018展會上發(fā)布新一代移動SOC處理器麒麟980，采用7nm制程工藝，具有AI調(diào)頻調(diào)度技術，支持5G功能等，將首發(fā)在HUAWEI Mate 20機型中。

麒麟980實現(xiàn)了基于Cortex-A76的開發(fā)商用，相較上一代處理器在表現(xiàn)上提升75%，在能效上提升58%，采用7nm制程工藝的手機芯片，在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個晶體管。

其中，麒麟CPU子系統(tǒng)推出了智能調(diào)度機制，設計了2超大核(基于Cortex-A76開發(fā))、2大核(基于Cortex-A76開發(fā))、4小核(Cortex-A55)的全新能效架構。相對于傳統(tǒng)的大小核兩檔位設計，大中小核能效架構在調(diào)度層次方面更加精準。AI調(diào)頻調(diào)度技術能夠?qū)崟r學習幀率、流暢度和觸屏輸入變化，預測手機任務負載，動態(tài)智能感知手機使用過程中存在的性能瓶頸，及時進行調(diào)頻調(diào)度。

“平頭哥”來了，阿里巴巴成立半導體公司進軍芯片業(yè)

9月19日消息，阿里巴巴首席技術管張劍鋒在2018年云溪大會上表示，達摩院正在致力于建設阿里巴巴自己的量子實驗室、量子芯片，半導體。同時阿里巴巴成立了自己的半導體公司，名為“平頭哥”。“平頭哥”的命名也和“達摩院”一樣，都由阿里巴巴主席馬云拍板決定的，創(chuàng)意來源于馬云的一次非洲之旅。

張建鋒表示，目前達摩院芯片團隊接近100人，成員大多擁有供職于AMD、ARM、英偉達、英特爾等芯片大廠的經(jīng)驗。加上近期收購的中天微，估計新公司的人數(shù)會達到200~300人。未來，平頭哥半導體將打造面向汽車、家電、工業(yè)等諸多行業(yè)領域的智聯(lián)網(wǎng)芯片平臺。