高通驍龍855移動平臺發(fā)布，現(xiàn)場還原真實5G體驗
12月5日消息，一年一度的高通年度Snapdragon技術峰會在夏威夷舉行，會上高通展示了首款商用5G移動平臺--高通驍龍855移動平臺。這款移動平臺是高通聯(lián)合多家移動運營商與網絡設備制造商共同推出的5G移動平臺。在現(xiàn)場，高通向現(xiàn)場觀眾展示了真實的5G網絡體驗。
在峰會上，高通高級副總裁兼移動業(yè)務總經理Alex Katouzian宣布推出驍龍855移動平臺，高通稱，這是全球首款全面支持數(shù)千兆比特5G的移動平臺，人工智能(AI)和沉浸式擴展現(xiàn)實(XR)也得到加強。
韓國亞洲日報12月5日報道，最新數(shù)據(jù)顯示，中國首次超越韓國成為全球最大半導體設備市場。據(jù)國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)5日消息，今年三季度韓國半導體設備出貨規(guī)模為34.5億(1美元約合6.87元人民幣)美元，環(huán)比減少29%，同比減少31%。這是韓國自2016年1季度(16.8億美元)以后設備出貨規(guī)模首次出現(xiàn)下滑。半導體設備市場是反映半導體行業(yè)的先導指標，有分析認為，此番半導體設備出貨規(guī)模減少意味著韓國半導體產業(yè)亮起紅燈。
韓國2016年三季度以后半導體設備出貨規(guī)模激增。由于DRAM和閃存芯片市場前景良好，三星電子和SK海力士一直在積極擴建生產線。2017年一季度，韓國半導體設備出貨金額達到35.3億美元，首次超越中國臺灣(34.8億美元)，成為全球最大的半導體設備市場。2018年一季度，韓國半導體設備市場規(guī)模創(chuàng)歷史新高，達到62.6億美元，此后出現(xiàn)下滑，二季度僅為48.6億美元，三季度韓國拱手讓出蟬聯(lián)6個季度的首位，半導體設備市場規(guī)模僅為34.5億美元，屈居第二。
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