2018年，華為手機(jī)在全球市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼，出貨量更是超越蘋果成為世界第二，華為也將在自家旗艦手機(jī)中引入更多高新技術(shù)。消息稱華為Mate 30將采用最新類載板技術(shù)

據(jù)臺(tái)媒Digitimes的新聞，華為在年底旗艦新機(jī)Mate 30將導(dǎo)入類載板技術(shù)，這等同宣告類載板未來將成為消費(fèi)性電子產(chǎn)品的主流主板技術(shù)。

根據(jù)相關(guān)上游供應(yīng)鏈透露，華為已經(jīng)計(jì)劃在今年年底推出的全新旗艦機(jī)Mate 30中，全面導(dǎo)入最新的類載板(SLP)技術(shù)，成為繼蘋果、三星后，第三個(gè)大量采用類載板做為手機(jī)主板的品牌。

雖然手機(jī)市場(chǎng)陷入成長(zhǎng)瓶頸，但根據(jù)PCB供應(yīng)鏈的說法，各家品牌的手機(jī)主板在今年仍會(huì)有明顯的升級(jí)趨勢(shì)，除了如華為等一線品牌會(huì)在旗艦機(jī)內(nèi)導(dǎo)入類載板之外，其他二線品牌也將會(huì)從傳統(tǒng)的高密度連接板(HDI)，升級(jí)至Anylayer等級(jí)的HDI產(chǎn)品，而主板升級(jí)的誘因主要還是來自于手機(jī)功能需求的持續(xù)成長(zhǎng)。

類載板自2017年正式大量在手機(jī)上應(yīng)用，雖然說外界都非常期待類載板的發(fā)展前景，但至今滲透率的擴(kuò)張速度仍然不快，除了蘋果三星有大量采用之外，在其他消費(fèi)電子品牌，或是工控等高階應(yīng)用，目前都還在測(cè)試及小量導(dǎo)入階段，距離真正的需求爆發(fā)仍需時(shí)間醞釀，手機(jī)應(yīng)用仍然會(huì)是短期內(nèi)類載板主要的成長(zhǎng)點(diǎn)。

▲圖自Digitimes

當(dāng)然，類載板過去在市場(chǎng)擴(kuò)展速度偏慢，其高昂的成本絕對(duì)是首要因素，因?yàn)轭愝d板本身精密度非常高，其層數(shù)、鉆孔數(shù)、線路密度都比傳統(tǒng)的HDI高出一個(gè)檔次，光是產(chǎn)線的建置成本就較其他PCB產(chǎn)線高，其良率維持也需要具備相當(dāng)良好的生產(chǎn)管理能力，因而產(chǎn)品價(jià)格居高不下，過去各大品牌考量手機(jī)內(nèi)部功能升級(jí)幅度還不高的情況下，自然就不愿意提前采用成本更高的類載板。

因此，華為導(dǎo)入類載板技術(shù)，絕對(duì)具備指標(biāo)性的意義，這幾乎已經(jīng)宣告類載板未來將成為消費(fèi)性電子產(chǎn)品的主流主板技術(shù)，華為可能也會(huì)循蘋果模式，從手機(jī)開始導(dǎo)入，未來逐步擴(kuò)張至智能手表、平板電腦等其他產(chǎn)品，類載板的市場(chǎng)滲透率可望因此加速成長(zhǎng)。

類載版技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)：

當(dāng)前智能手機(jī)主板的主流產(chǎn)品為“任意層高密度連接板”(Any-layer HDI)，類載板是 HDI 的進(jìn)階產(chǎn)品。類載板的好處在于堆疊層數(shù)變多，并可用封裝程序縮小整體面積和線寬。智能手機(jī)機(jī)內(nèi)空間有限，但是零件繁多，還須留下龐大空間安放電池，才能提高續(xù)航力。類載板能減少占用空間，擴(kuò)大電池容量，因此成了業(yè)者新寵。

大家知道華為Mate 20 系列的續(xù)航幾乎是所有旗艦機(jī)中最長(zhǎng)的，采用類載板技術(shù)后，電池可以更大，那么手機(jī)的續(xù)航也將更加給力，華為的手機(jī)就更加無敵了，希望售價(jià)不要因此上漲太多才好哦!