北京時間5月5日午間消息，外媒報道稱，高通和華為正在談判專利和解事宜，而此事已經(jīng)得到了高通方面的證實，雖然目前不清楚雙方和解的進(jìn)度，但有內(nèi)部消息人士透露，已經(jīng)到了談判最后階段。

根據(jù)業(yè)界消息人士透露的情況，此番跟高通和解，華為每年支付的專利費(fèi)用可能會超過5億美元，但遠(yuǎn)達(dá)不到蘋果和解的45億美元。

主要是華為在通信領(lǐng)域的專利非常的多，特別是5G技術(shù)上，這樣華為可以和高通進(jìn)行交叉專利授權(quán)，從而大大降低核心授權(quán)專利費(fèi)用。

對于我們消費(fèi)者來說，是一個非常好的消息，讓我們盡快體驗到科技帶來的進(jìn)步。