近日，三星電子在官方聲明中介紹，三星Foundry于今年4月在業(yè)內(nèi)首推以EUV技術(shù)為基礎(chǔ)的量產(chǎn)產(chǎn)品，并向客戶供貨。三星電子的EUV技術(shù)，歷經(jīng)長時(shí)間的研發(fā)，并擁有成功量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)，目前已達(dá)到高技術(shù)成熟度以及高良品率。以EUV技術(shù)為基礎(chǔ)的5G產(chǎn)品計(jì)劃在今年第四季度開始量產(chǎn)。

針對該消息，高通中國方面8月22日晚間對《中國經(jīng)營報(bào)》記者說，這是徹頭徹尾的假新聞。8月23日下午，三星電子方面向記者發(fā)來官方聲明稱：針對近期部分媒體關(guān)于“三星7nm EUV良率”的相關(guān)報(bào)道，內(nèi)容與事實(shí)完全不符。

微博用戶“手機(jī)晶片達(dá)人”8月22日發(fā)布消息稱，“三星7納米 EUV工藝(極紫外光刻技術(shù))出現(xiàn)問題，導(dǎo)致高通5G芯片驍龍SDM7250受到損害，未來批量量產(chǎn)交付會(huì)出現(xiàn)問題”，一度讓“三星導(dǎo)致高通5G芯片全部報(bào)廢”的話題進(jìn)入微博熱搜排行榜的前十。

在傳言發(fā)酵的過程中，又出現(xiàn)除了SDM 7250之外，高通第二季度原本計(jì)劃量產(chǎn)的驍龍X55 5G基帶也會(huì)受到三星7納米良品率問題影響的消息，進(jìn)一步引發(fā)業(yè)內(nèi)熱議。

傳言涉及的產(chǎn)品——驍龍SDM7250 5G處理器，據(jù)稱原計(jì)劃于2020年年初上市。由于驍龍700系列產(chǎn)品歷來是面向中高端智能手機(jī)市場，也就意味著高通支持的智能手機(jī)廠商OPPO、vivo、小米、一加等，很快有機(jī)會(huì)推出價(jià)格更加低廉的5G手機(jī)。但依據(jù)高通方面的消息，目前高通還從未對外披露過驍龍SDM7250 5G處理器的相關(guān)消息，因此關(guān)于這款產(chǎn)品的很多細(xì)節(jié)暫時(shí)無法對外提供。

對于三星Foundry而言，這關(guān)乎7納米市場之爭。隨著5G商用步伐的不斷加速，臺(tái)積電與三星Foundry的7納米之爭日趨白熱化。臺(tái)積電采用傳統(tǒng)微影技術(shù)且早已量產(chǎn)7納米制程工藝。而EUV技術(shù)是近年以來半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域最重要的技術(shù)變革，采用7納米EUV工藝的三星Foundry也寄希望通過7納米之爭實(shí)現(xiàn)“彎道超車”。

公開數(shù)據(jù)顯示，作為全球范圍唯二的7納米廠商，2019年第二季度，臺(tái)積電在全球代工市場的市場份額為49.2%，三星Foundry的市場份額為18.0%。不過，雙方的7納米之爭，很可能會(huì)重新塑造市場格局。

當(dāng)前市場上已經(jīng)推出的5G旗艦手機(jī)，主要是采取驍龍855+高通X50 5G基帶、華為海思麒麟980、三星Exynos 9825等，聯(lián)發(fā)科和紫光展銳也在積極推出自己的5G芯片，傳言中的驍龍SDM7250的盡快上市，一方面將有助于高通在5G移動(dòng)芯片市場拿下更多份額，另一方面也有助于高通的合作廠商在5G手機(jī)市場拿下更多份額，因此備受業(yè)內(nèi)關(guān)注。

在當(dāng)前的5G芯片之爭中，三星Foundry的隊(duì)伍中站著三星Exynos982和高通驍龍相關(guān)產(chǎn)品，同時(shí)涉及到三星、OPPO、vivo、小米、一加等一眾手機(jī)廠商，臺(tái)積電的隊(duì)伍中站著蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科等，也涉及iPhone、華為、榮耀等手機(jī)廠商。任何變動(dòng)都會(huì)引發(fā)5G市場格局的變動(dòng)。