眾所周知，在2018年政府工作報(bào)告中，芯片(集成電路/半導(dǎo)體)產(chǎn)業(yè)被排在了中國(guó)實(shí)體經(jīng)濟(jì)第一位。與此同時(shí)，各地政府也把芯片產(chǎn)業(yè)作為當(dāng)?shù)貞?zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)來(lái)發(fā)展。

由于芯片產(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng)，每個(gè)環(huán)節(jié)均有不小的技術(shù)難度，導(dǎo)致我國(guó)芯片自給能力弱，只能主要依靠進(jìn)口。自從美國(guó)用芯片制約中興后，芯片產(chǎn)業(yè)就成為全民關(guān)注的焦點(diǎn)，國(guó)家也對(duì)國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)給予政策支持，期待“中國(guó)芯”能夠突破技術(shù)封鎖，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)。

整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)主要分為關(guān)鍵設(shè)備和材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等幾大環(huán)節(jié)。在芯片設(shè)計(jì)方面，華為海思已經(jīng)研發(fā)出高端麒麟芯片和基帶芯片，在封裝和測(cè)試領(lǐng)域，科創(chuàng)板上市公司中微公司研發(fā)出具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的7nm刻蝕機(jī)。在芯片產(chǎn)業(yè)的很多領(lǐng)域，中國(guó)與國(guó)外的差距并不大，只是在芯片的批量制造方面，與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)還存在著一定的差距。

中國(guó)電子商會(huì)副秘書長(zhǎng)陸刃波在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，淘汰一代、生產(chǎn)一代、研發(fā)一代是半導(dǎo)體企業(yè)的典型特點(diǎn)，尤其是芯片產(chǎn)業(yè)鏈，芯片設(shè)計(jì)公司可以快速迭代產(chǎn)品，但芯片制造公司因?yàn)橥顿Y重、見(jiàn)效慢，發(fā)展就落后得多。

陸刃波認(rèn)為，芯片國(guó)產(chǎn)化還存在底氣不足之處。他說(shuō)：“我們?cè)谙硎芸萍技t利的同時(shí)，也已經(jīng)深刻認(rèn)識(shí)到，核心技術(shù)是用錢買不來(lái)的，一旦上游供應(yīng)端撕破臉，市場(chǎng)換技術(shù)戰(zhàn)略立馬就得停擺。中國(guó)的芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程是緩慢的，一方面是國(guó)外企業(yè)的技術(shù)封鎖，另一方面是高研發(fā)投入與低產(chǎn)出效果，讓芯片生產(chǎn)長(zhǎng)期以來(lái)是一個(gè)壞生意，直到近幾年國(guó)家日益重視，才得到資本的支持。”

按照國(guó)家所制定的計(jì)劃和目標(biāo)：到2020年，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平之間的差距要進(jìn)一步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速力爭(zhēng)在20%以上。到2030年，在中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中屬于主要環(huán)節(jié)的本土廠商要達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，且能有一批本土廠商進(jìn)入到國(guó)際第一梯隊(duì)。

依據(jù)是否自建晶圓生產(chǎn)線或者封裝測(cè)試生產(chǎn)線，芯片企業(yè)可以選擇IDM模式和Fabless模式。20世紀(jì)80年代，芯片行業(yè)廠商大多以垂直整合元件制造的IDM模式為主，如微軟便是芯片全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)公司;隨著芯片制造工藝進(jìn)步、投資規(guī)模增長(zhǎng)，到20世紀(jì)90年代，芯片行業(yè)逐步向輕資產(chǎn)、專業(yè)性更強(qiáng)的Fabless經(jīng)營(yíng)模式轉(zhuǎn)變，該模式專注于集成電路的設(shè)計(jì)研發(fā)和銷售，晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造企業(yè)和封裝測(cè)試企業(yè)代工完成。

華為海思、晶晨半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)屬于典型的Fabless模式芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。在該模式下，芯片企業(yè)將重點(diǎn)放在研發(fā)實(shí)力，保持技術(shù)創(chuàng)新，推出適合市場(chǎng)發(fā)展的新產(chǎn)品，主要進(jìn)行集成電路的設(shè)計(jì)和銷售，而將晶圓制造、封裝和測(cè)試委托給其它企業(yè)，無(wú)需花費(fèi)巨額資金建立生產(chǎn)廠房、購(gòu)置生產(chǎn)設(shè)備等。

品利股權(quán)投資基金投資經(jīng)理陳啟對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者介紹，目前芯片國(guó)產(chǎn)化有兩條清晰的產(chǎn)業(yè)路徑，一個(gè)是設(shè)計(jì)公司。IC設(shè)計(jì)公司是主要跟終端市場(chǎng)打交道，它們根據(jù)客戶的需求研發(fā)芯片產(chǎn)品，如華為海思的芯片已經(jīng)應(yīng)用于部分手機(jī)領(lǐng)域，擠掉了芯片傳統(tǒng)老牌企業(yè)高通的部分市場(chǎng)份額，海思麒麟990 5G芯片今年已正式應(yīng)用在華為多款手機(jī)上。因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的終端需求有成千上萬(wàn)種，所以芯片設(shè)計(jì)是一個(gè)市場(chǎng)需求為導(dǎo)向的龐大產(chǎn)業(yè)。

另一個(gè)路徑是材料和設(shè)備端。它跟晶圓制造和封測(cè)等芯片制造產(chǎn)業(yè)直接相關(guān)，是相對(duì)偏傳統(tǒng)的材料產(chǎn)業(yè)，包含輔助制造設(shè)備等。國(guó)內(nèi)的晶圓工廠有中芯國(guó)際、華虹宏力、華潤(rùn)微電子等，華潤(rùn)微電子目前正在科創(chuàng)板上市審核階段。這些公司的規(guī)模還無(wú)法與國(guó)外龍頭企業(yè)相比擬，而且相關(guān)的原材料被巴斯夫、杜邦等國(guó)外化工巨頭所掌握，在芯片設(shè)備方面，美國(guó)的科林、科磊、東京精密等國(guó)際設(shè)備巨頭，占據(jù)著半數(shù)以上的市場(chǎng)份額，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化率并不高。

陳啟認(rèn)為，“中國(guó)芯”應(yīng)該是兩個(gè)路線同時(shí)進(jìn)行的，但顯然后者的難度要高于前者，因此國(guó)家大基金對(duì)此也進(jìn)行了重點(diǎn)布局。除了投資晶圓制造和封裝公司，還向芯片的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)延伸，上游的芯片原材料和設(shè)備制造領(lǐng)域，是能否實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化的關(guān)鍵。

“此前日本對(duì)韓國(guó)的制裁就是從半導(dǎo)體材料端入手，國(guó)內(nèi)也看到這方面的重要性，因?yàn)樾酒牧鲜褂玫幕瘜W(xué)品、特氣、光刻膠、靶材等等，幾乎都掌握在國(guó)外企業(yè)手里，芯片上游產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化是必須要攻克的難關(guān)。”陳啟說(shuō)。

芯片國(guó)產(chǎn)化已經(jīng)成了上下共識(shí)，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略落地，大基金(國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金)頻繁出手，科創(chuàng)板也重點(diǎn)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。有計(jì)算機(jī)行業(yè)分析師對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，中國(guó)的芯片公司多是輕資產(chǎn)模式運(yùn)營(yíng)，這種方式投入相對(duì)較少，是當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)的主流模式，而重資產(chǎn)的晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)缺乏產(chǎn)業(yè)下沉，是需要重點(diǎn)扶持的領(lǐng)域。