HTC One(M8)對(duì)比測(cè)評(píng)：兩代HTC One有何區(qū)別？（附配置詳解）

時(shí)間：2014-04-02 20:08:54

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[導(dǎo)讀] 21ic電子網(wǎng)綜合報(bào)道：HTC One（M8）新機(jī)發(fā)布成功吸引了大家都眼球，與上一代HTC One（M7）相比，HTC One（M8）又做了什么樣的提升？TechSmartt放出了HTC One(M8)和第一代HTC One(M7)的深度對(duì)比視頻，視頻中，測(cè)試者

21ic電子網(wǎng)綜合報(bào)道：HTC One（M8）新機(jī)發(fā)布成功吸引了大家都眼球，與上一代HTC One（M7）相比，HTC One（M8）又做了什么樣的提升？TechSmartt放出了HTC One(M8)和第一代HTC One(M7)的深度對(duì)比視頻，視頻中，測(cè)試者從非常細(xì)節(jié)的地方入手，對(duì)比了兩代HTC One的區(qū)別。來(lái)看看新一代HTC One（M8）都做了哪些改進(jìn)。

HTC One（M8）與HTC One(M7)深度對(duì)比測(cè)評(píng)

從外觀上來(lái)看，HTC One（M8）全金屬打造的機(jī)身給人的感覺略感厚重，但是手機(jī)的好壞還是得看配置，HTC One（M8）硬件配置如何？我們?cè)诘谝粫r(shí)間對(duì)HTC One(M8)進(jìn)行了拆解，下面來(lái)看看HTC One（M8）拆解詳情及詳細(xì)配置信息。

HTC One(M8)拆解：維修難度高

此次被iFixit拆解的HTC One(M8)是美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon的定制版本，在配置上與港臺(tái)版本最大的不同是采用了MSM8974AB處理器。而從拆解的過程來(lái)看，HTC One(M8)的一體式設(shè)計(jì)確實(shí)非常緊密，只有先卸掉聽筒前面板才能開始進(jìn)一步的拆解過程。當(dāng)然，由于是專業(yè)拆解結(jié)構(gòu)所以對(duì)該機(jī)整個(gè)拆解的過程還是非常的順利，并且從打開的內(nèi)部構(gòu)造來(lái)看，HTC設(shè)計(jì)的金屬屏蔽面積還是比較大。

或許是采用了金屬材質(zhì)的緣故，HTC One(M8)后蓋部分的重量便達(dá)到了27.5克，占了整機(jī)接近1/3的重量，看起來(lái)全金屬機(jī)身確實(shí)是貨真價(jià)實(shí)。此外，與往常的拆卸報(bào)告一樣，iFixit為該機(jī)的維修難度給出了2分的表現(xiàn)，這便意味著該機(jī)將是一款相當(dāng)難維修的機(jī)型。

HTC One(M8)內(nèi)部芯片揭秘

在大卸八塊之后，iFixit還為我們展示了HTC One(M8)各個(gè)主要零部件的型號(hào)和生產(chǎn)廠商。其中，紅色部分為來(lái)自爾必達(dá)的2GB內(nèi)存芯片，編號(hào)為FA164A2PM，而該機(jī)所配的高通驍龍801處理器則由于封裝在它的下方，所以無(wú)法看到。至于該機(jī)的閃存芯片則為橙色部分，使用的是來(lái)自閃迪的32GBNAND閃存芯片，編號(hào)為SDIN8DE4。不過，這顆閃存芯片支持的是eMMC4.3規(guī)范，并且目前市面上三款配備驍龍801處理器的機(jī)型均沒有使用最新的eMMC5.0標(biāo)準(zhǔn)閃存有些令人失望。

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至于該機(jī)的電源管理芯片則為綠色部分，采用的是高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片；而黃色部分則是來(lái)自意法半導(dǎo)體的0100AA9058401MYS芯片，但還不清楚具體的用途。此外，黑色部分是高通的WTR1625L射頻模塊，而藍(lán)色部分則是來(lái)自Avago的ACPM-7600功率放大器；至于該機(jī)的觸控芯片則為粉色部分，采用的是來(lái)自Synaptics的S3528A芯片。

HTC One(M8)拆解：雙鏡頭無(wú)亮點(diǎn)

而為了解決續(xù)航時(shí)間問題，此次HTC為該機(jī)配備了容量更大的2600毫安時(shí)電池，但由于采用的是不可更換式設(shè)計(jì)，所以拆除起來(lái)相當(dāng)麻煩。而從電池表面的中文來(lái)看，這塊電池由常州上揚(yáng)光電有點(diǎn)公司生產(chǎn)。

至于大家比較關(guān)注的攝像頭方面，此次的拆解報(bào)告并未給我們帶來(lái)多少有價(jià)值的信息，僅僅表示背面的雙鏡頭沿用了去年的400萬(wàn)像素UltraPixel攝像頭，而將前置鏡頭由210萬(wàn)像素升級(jí)至500萬(wàn)像素，至于雙色LED閃光燈則能夠獲得更真實(shí)自然的閃光照片。

最后，iFixit對(duì)于本次拆解進(jìn)行了一番總結(jié)，表示該機(jī)的質(zhì)量很好，外殼很難拆解，電池的位置在主板下方，想自己更換是不可能的，并且如果觸控屏損壞的話，將很難維修。

除了領(lǐng)略到全金屬機(jī)身打造的HTC M8外，也看到了它強(qiáng)悍的硬件配置，做一個(gè)有外有內(nèi)的手機(jī)才是用戶最需要的，下面就讓我們看一下它的硬件配置信息。

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官方公布的HTC One(M8)完整配置表：

HTC One(M8):

尺寸146.36x70.6x9.35mm

重量:160g

5.0英寸全高清屏幕(1920x1080)

2.3GHz四核QualcommSnapdragon801處理器(亞洲版配備2.5GHz)

2GBRAM

16/32GB存儲(chǔ)器(實(shí)際可用量10/24GB)

最大支持128GBmicroSDXC卡擴(kuò)展