三星GalaxyS5深度拆解：內(nèi)部芯片大“揭秘”

時(shí)間：2014-04-03 00:49:34

關(guān)鍵字：三星GALAXY 芯片 BSP AC

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[導(dǎo)讀]21ic電子網(wǎng)訊：雖然之前已經(jīng)有關(guān)于三星GalaxyS5的拆解報(bào)告，但僅通拆解圖片并不能對(duì)三星GalaxyS5內(nèi)部有清晰的了解，而本次的三星GalaxyS5拆解更為詳細(xì)，對(duì)其芯片及其他配置進(jìn)行了深度講解，下面來(lái)看三星GalaxyS5拆解

21ic電子網(wǎng)訊：雖然之前已經(jīng)有關(guān)于三星GalaxyS5的拆解報(bào)告，但僅通拆解圖片并不能對(duì)三星GalaxyS5內(nèi)部有清晰的了解，而本次的三星GalaxyS5拆解更為詳細(xì)，對(duì)其芯片及其他配置進(jìn)行了深度講解，下面來(lái)看三星GalaxyS5拆解詳情。

本次下手的機(jī)器是韓國(guó)本土版SM-G900S，整體硬件規(guī)格還是那樣，但在網(wǎng)絡(luò)方面會(huì)有所不同。

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經(jīng)過(guò)辨別，GalaxyS5里的大量芯片中有六顆來(lái)自高通，而且都是特別關(guān)鍵的，三星自己的只有內(nèi)存、閃存。

高通的芯片有：

－驍龍801MSM8974AC2.4GHz處理器(封裝在內(nèi)存顆粒之下)

－PMC8974電源管理單元

－QFE1100封包追蹤功率放大器

－WFR1620射頻接收器

－WFR1625L射頻收發(fā)器

－WCD9320音頻編碼器

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其他芯片：

－AvagoA7007功率放大器(Band7)

－AvagoACPM-7617多模多頻功率放大器(EDGE/3G/LTE)

－Avago+ACW薄膜腔聲波諧振器(FBAR)

－AudienceADNCES704獨(dú)立音頻處理器

－FCIFC8080地面數(shù)字多媒體廣播調(diào)諧器(韓國(guó)版獨(dú)有)

－InvensenseMP65MP02881L1405六軸陀螺儀/加速計(jì)

－LatticeLPIK9D低功耗FPGA

－MaximMAX77804K可編程片上系統(tǒng)

－MaximMAX77826(可能是管理電池的)

－NXP47803NFC加安全模塊

－三星K3QF2F0DA2GB內(nèi)存

－三星KLMBG4GEAC32GB閃存

－SiliconImageSIMG8240B0MHL發(fā)射器

此外，據(jù)說(shuō)生化傳感器也是來(lái)自Maxim，但目前還找不到具體在哪里。(蘋果的M7協(xié)處理器就費(fèi)了好大勁才找到)

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有兩顆芯片無(wú)法確定身份，其一表面寫著“32HUBIA5006V0W404A”，可能是傳感器中心，意法半導(dǎo)體制造。

另一顆表面編號(hào)“4452M3E309G4”，似乎來(lái)自Semco或者意法半導(dǎo)體，并高度懷疑是Wi-Fi無(wú)線模塊，那么內(nèi)部封裝的應(yīng)該是博通BCM4354。

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三星GalaxyS5攝像頭

GalaxyS5最亮的地方之一就是新的1600萬(wàn)像素、1/2.6"主攝像頭。之前三星在S2、S3、Note3上使用的都是索尼傳感器，這次終于用了自己的ISOCELLCMOS技術(shù)，號(hào)稱能減少30％的干擾、提升30％的光敏全阱容量，自認(rèn)為是取代背照式(BSI)的下一代傳感器技術(shù)。

下邊就是三星ISCOCELL800萬(wàn)像素傳感器的橫斷面顯微圖，可以看到前側(cè)深槽隔離(F-DTI)、垂直傳輸柵極(VTG)兩個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。

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注意這不是來(lái)自S5的，但技術(shù)原理是相通的。

三星GalaxyS5專用心率監(jiān)測(cè)儀

在手機(jī)背部緊挨著LED閃光燈，使用紅光、紅外光照射你的手指，檢測(cè)因脈搏跳動(dòng)引起的手指表面壓力變化而獲得心率數(shù)據(jù)。

它的背面是一顆編號(hào)“C1N78BYMP41412”的芯片，可能是某種微控制器。

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三星GalaxyS5指紋傳感器

iPhone5S放在了Home鍵里，三星的做法則截然不同，并分為兩部分，指紋傳感器在Home鍵里，還接受觸摸屏的輸入，需要同時(shí)使用才能載入你的ID。

觸摸屏里的那部分可以檢測(cè)手指揮動(dòng)，然后啟動(dòng)Home鍵里的傳感器，而傳感器本身可以做更多動(dòng)作。

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