2014 CES展會前瞻：TD-LTE 多核心處理器架構倍受關注
21ic電子網訊：今年度的美國消費電子展CES 2014即將開展，而除延續(xù)去年4K超高影像畫素、智慧生活家電等話題，此次在展期內將會有什么重點話題值得關注？
作為新的一年揭曉，美國消費性電子CES 2014展雖然仍以消費性電子產品為主，但每一年仍將會丟出不少科技、市場發(fā)展趨勢風向球，而延續(xù)去年在4K超高畫質、智慧生活家電等話題，今年也特別著重于穿戴式裝置，以及因應中國TD-LTE的下一代行動網路技術發(fā)展，以及處理器架構往多核心、更高位元發(fā)展等趨勢。
另外，因應行動連網生活發(fā)展，包含Intel等x86硬體架構也將有所轉型，將更具體擁抱行動市場等有別過去的發(fā)展策略。而車用載具也因為LTE連網技術更加發(fā)達、普及，包含福特、奧迪 等廠商均將展示新一波車用載具應用內容。
雖然CES 2014展出內容主要偏向消費性電子產品，但許多PC硬體零組件、周邊廠商也仍將參與展出，而微軟、Google方面則是以合作夥伴形式參與展出，并未特別設置攤位。
包含4K、8K等更高解析度的畫質技術及產品發(fā)展，其實從一兩年前便陸續(xù)有所進展，今年將會因為包含中國等地區(qū)廠商陸續(xù)推出低價位的4K電視產品，預期將使整體4K畫質產品價位再往下將，進而帶動使場普及率。
而在內容應用部分，包含Google等廠商也將展示透過新編碼技術等應用內容，讓4K影音內容可以更低頻寬即可流暢串流播放，進而讓高畫質影音服務能有更多元發(fā)展。諸如Dolby等廠商也將展示利用聲學反饋用于影像表現等不同應用模式。
LTE目前在市場已經有步算短的發(fā)展時間，而在去年由韓國宣布推出頻寬更大的LTE-Advanced服務，同時今年中國市場也將陸續(xù)開通TD-LTE服務，包含Qualcomm、聯發(fā)科、Marvell等晶片廠商也將展示新一代LTE技術及解決方案。
除了將針對行動裝置提供新一代LTE解決方案，針對網通產品、車用載具、數位生活等應用，預期也會有更多采用LTE應用內容展出。
而配合LTE等網路連網技術發(fā)展，應用ARM架構、x86架構的物聯網也將有明顯發(fā)展，就先前Gartner市場預測，預計物聯網將于2020年前成長至 260億臺數量，并且將創(chuàng)造美金3090億元邊際收益，同時也預期在終端市場銷售業(yè)績達美金1.9兆元的全球經濟附加價值。
在前年Google宣布將推出Google Glass、三星于去年公布智慧型手表Galaxy Gear，加上目前ARM、Qualcomm與Intel均推出新款超低耗電處理器，將可進一步應用于穿戴式裝置，預期此次CES 2014期間將有更多智慧型手表、智慧型眼鏡等穿戴裝置問世。
以現行各家廠商所推出智慧型手表或眼鏡，大致上仍無法貼近消費市場對于智慧型穿戴裝置的想像，仍須搭配智慧型手機、平板連動使用，而無法有更為直覺或更加適合穿戴使用的操作體驗。不過，或許在此次CES 2014期間可能會有廠商提出不同觀點。
另外，因應穿戴裝置等裝置發(fā)展，包含康寧也將與鴻海集團所屬臺灣正達國際光電 （G-Tech Optoelectronics，GTOC）合作可3D塑型玻璃，同時包含三星、LG等廠商也估計將公布新一代軟性顯示器等智慧型穿戴裝置可能使用組件。
如同4K畫質議題，智慧車用載具平臺也有幾年的發(fā)展時間，包含福特、奧迪等一線車廠均有對此平臺發(fā)展企圖。而背后解決方案供應端分別包含Intel、Nvidia、ARM等，軟體端則包含Google、蘋果、Rightware等軍隊此平臺發(fā)展感到興趣。
配合LTE技術與使用普及，目前多數車用載具均導入高速行動連網應用，讓車用平臺可隨時透過連線擷取包含導航、交通流量、緊急事故，甚至可配合連網與數位語音識別提供語音操作等使用體驗。
因應ARM陣營近年來于行動市場發(fā)展，Intel近年來也期望擺脫傳統(tǒng)PC制造廠商印象，進而轉型擁抱行動市場，除了在先前強調「2合1」使用體驗，今年也將在其市場策略導入雙重作業(yè)系統(tǒng)想法，讓「2合1」使用體驗發(fā)展能有更多元變化，藉此觸及更多市場發(fā)展機會。
除了針對舊有PC市場轉型，Intel方面也在近期積極拓展行動裝置發(fā)展，今年CES 2014期間預期將與華碩、宏碁等廠商合作Atom處理器，進而推出各類智慧型手機、平板裝置。
而去年剛恢復獲利的AMD，目前除維持既有APU發(fā)展策略，目前也將著重于嵌入式與客制化平臺發(fā)展。至于針對行動市場發(fā)展部分，AMD僅維持一般「2合1」使用體驗，暫時仍未有進軍智慧型手機、平板計劃。
以ARM陣營為首廠商，目前已經成功在智慧型手持裝置搶下極高市占，預期今年發(fā)展將朝向更具體的多核心、更高位元架構發(fā)展，例如聯發(fā)科在去年公布以8組 Cortex-A7組成的真8核心處理器MTK6589，Qualcomm針對中階、入門LTE市場布局推出具64位元架構的Snapdragon 405，而三星預期也將 公布big.LITTLE「4+4」核心架構更完整的 新款Exynos處理器。
除了往多核心、高位元發(fā)展，包還新一波LTE技術整合應用，也將會是ARM陣營廠商發(fā)展目標，例如因應中國將開放TD-LTE服務市場，聯發(fā)科、Qualcomm等廠商都會有相關解決方案推出。
目前已有多年導入智慧應用概念的數位生活家電，包含三星、LG等廠商都將進一步導入臉譜、聲音或系如手指等辨識技術，甚至亦可配合Wi-Fi、Bluetooth、NFC等介面快速建立連線，進而與智慧型手持裝置連動，讓使用者可隨時透過手機監(jiān)控、操作。
另外，導入聯網機能也將使包含電視、冰箱等家電更加聰明，同時也能讓家電能彼此互相連動通訊，使數位生活布局更加容易實現。
而在去年開始明顯興盛的3D列印技術，今年估計將會持續(xù)發(fā)酵，不過基于價格雖然持續(xù)往下調整，但仍未達到一般消費市場可完全接受價位，加上列印輸出時間、精度仍有待調整，估計還要一段時間才會變得更受歡迎。
由CEA主辦的CES消費性電子展，近年來一直有傳出將步入尾聲的說法，但以目前展出規(guī)模來看，CES在2012年仍達參展廠商達3239家、總參訪人數達15萬6153人，比起1967年首次辦展時僅有200家廠商參與，同時總參訪人數也只有1萬7500人左右有明顯差異。
雖然軟體龍頭微軟在2012年宣布最一次參與CES展出，加上MWC、IFA等展覽活動活躍，同時各家廠商也傾向自行舉辦發(fā)表活動、開發(fā)者活動，藉此讓公布內容目光焦點更為集中，CES依然仍是極具影響力的世界性大展之一，對于科技產業(yè)發(fā)展依然有舉足輕重的市場風向指標象征。特別期望打入北美市場的科技消費相關產業(yè)廠商，CES更是不可缺席展會活動。
下載文檔
